根據(jù) TECHCET 的最新分析，預測顯示2023年半導體材料市場滑坡3.3%，然而，預計2024年將強勢回暖，增長近7%至740億美元。在2023至2027年間，該市場預計翻番，增速超5%。按照規(guī)劃，至2027年，市場規(guī)模有望突破870億美元，全球新建晶圓廠擴張潛力巨大。

雖然2023年的經(jīng)濟衰退緩解了半導體供應鏈緊張，但TECHCET預判，2024年全球新晶圓廠的增加將使得部分材料如12英寸晶圓、外延晶圓、特氣及銅合金靶材再次緊缺，供應緊張程度與材料供應商擴張速度密切相關。若材料、化學品產(chǎn)能落后于晶圓廠擴張之勢，供不應求下，供應鏈可能承壓。

隨著新興器件技術發(fā)展，如全柵場效應晶體管（GAA-FET）、3D DRAM及3D NAND等所需新材料數(shù)量隨之增多，將進一步拉動材料市場增長。例如，用于EPI硅/硅鍺的特氣、EUV光刻膠及顯影劑、多種 CVD 和ALD前驅(qū)體及CMP耗材及清潔計化學品（含高選擇性的氮化物蝕刻）等均是增長點所在。

至于供應鏈隱患方面，除全球晶圓廠擴產(chǎn)外，其它問題同樣不容忽視。譬如，中美地緣爭端已對鍺及鎵的供應造成壓力，甚至牽扯到稀土資源供應前景；同時，監(jiān)管層面的挑戰(zhàn)亦值得憂慮，如業(yè)界灌溉披荊斬棘、踏破法規(guī)許可的道路，恐會耗時費力增添不必要的成本負擔。再者，美國計劃嚴苛管控EHS（環(huán)境健康安全）危害，可能禁止 questionable PFAS （全氟烷基物質(zhì)） 的使用，逼迫供應商尋找替代品，這同樣需要經(jīng)歷相當長的研發(fā)及認證過程。