根據(jù) TECHCET 的最新分析，預(yù)測(cè)顯示2023年半導(dǎo)體材料市場(chǎng)滑坡3.3%，然而，預(yù)計(jì)2024年將強(qiáng)勢(shì)回暖，增長近7%至740億美元。在2023至2027年間，該市場(chǎng)預(yù)計(jì)翻番，增速超5%。按照規(guī)劃，至2027年，市場(chǎng)規(guī)模有望突破870億美元，全球新建晶圓廠擴(kuò)張潛力巨大。

雖然2023年的經(jīng)濟(jì)衰退緩解了半導(dǎo)體供應(yīng)鏈緊張，但TECHCET預(yù)判，2024年全球新晶圓廠的增加將使得部分材料如12英寸晶圓、外延晶圓、特氣及銅合金靶材再次緊缺，供應(yīng)緊張程度與材料供應(yīng)商擴(kuò)張速度密切相關(guān)。若材料、化學(xué)品產(chǎn)能落后于晶圓廠擴(kuò)張之勢(shì)，供不應(yīng)求下，供應(yīng)鏈可能承壓。

隨著新興器件技術(shù)發(fā)展，如全柵場(chǎng)效應(yīng)晶體管（GAA-FET）、3D DRAM及3D NAND等所需新材料數(shù)量隨之增多，將進(jìn)一步拉動(dòng)材料市場(chǎng)增長。例如，用于EPI硅/硅鍺的特氣、EUV光刻膠及顯影劑、多種 CVD 和ALD前驅(qū)體及CMP耗材及清潔計(jì)化學(xué)品（含高選擇性的氮化物蝕刻）等均是增長點(diǎn)所在。

至于供應(yīng)鏈隱患方面，除全球晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)外，其它問題同樣不容忽視。譬如，中美地緣爭(zhēng)端已對(duì)鍺及鎵的供應(yīng)造成壓力，甚至牽扯到稀土資源供應(yīng)前景；同時(shí)，監(jiān)管層面的挑戰(zhàn)亦值得憂慮，如業(yè)界灌溉披荊斬棘、踏破法規(guī)許可的道路，恐會(huì)耗時(shí)費(fèi)力增添不必要的成本負(fù)擔(dān)。再者，美國計(jì)劃嚴(yán)苛管控EHS（環(huán)境健康安全）危害，可能禁止 questionable PFAS （全氟烷基物質(zhì)） 的使用，逼迫供應(yīng)商尋找替代品，這同樣需要經(jīng)歷相當(dāng)長的研發(fā)及認(rèn)證過程。