2024年半導體投資年會暨IC風云榜頒獎典禮于12月16日在北京嘉里酒店舉行。作為本次盛事的一部分，包括30項獎項和60個榜單在內的一系列重要信息在現(xiàn)場公布。派恩杰半導體（杭州）有限公司榮膺“年度車規(guī)芯片市場突破獎”。

此獎旨在表彰2023年度實現(xiàn)單款車規(guī)芯片產品銷售額或銷量顯著增長、在細分領域占據領先位置并廣泛用于各類市場的優(yōu)秀企業(yè)。

派恩杰半導體專注第三代半導體功率器件領域，產品涵蓋碳化硅MOSFET、碳化硅SBD以及氮化鎵HEMT等多個方向。始創(chuàng)于2018年，公司擁有國內最為全面的碳化硅功率器件產品。其碳化硅MOSFET與碳化硅SBD產品涵蓋各電壓級別和承載力，均已通過AEC-Q101車規(guī)級測試，適用于多種應用場景。

派恩杰半導體首席科學家黃興博士之學術恩師分別為IGBT發(fā)明人Baliga教授和ETO晶閘管發(fā)明人Huang教授。自2009年起，專攻碳化硅和氮化鎵功率器件的設計和研發(fā)。

作為進軍電動汽車市場的拳頭產品，派恩杰半導體推出的P3M06060K4車規(guī)級650V 60mOhm TO247-4L碳化硅場效應管，兼具高耐壓、高耐熱、低消耗等優(yōu)點。其中，P3M06060K4采用的關鍵元件為4.8um，性能指標HDFM全球領先，適用于車載充電器與通信電源等多個領域。

得益于優(yōu)異的產品性能與穩(wěn)定性，P3M06060K4在國內市場已取得顯著地位，同時也在國際市場贏得了一席之地。

IC風云榜通過市場、科研、資金、品牌等方面進行評估，選出半導體行業(yè)內最具經營智慧的風云企業(yè)。評選過程經過半導體投資聯(lián)盟逾百家成員單位、超過500名CEO參與評分，以肯定和表彰那些在技術創(chuàng)新、產品制造、融資管理、產業(yè)鏈建設以及財務表現(xiàn)方面有卓越成就的半導體企業(yè)，從而樹立行業(yè)標桿。