ViP技術(shù)是維信諾全球首發(fā)的無金屬掩模版RGB自對位像素化技術(shù)，全稱維信諾智能像素化技術(shù)（Visionox intelligent Pixelization，ViP），該技術(shù)可以顯著提高AMOLED產(chǎn)品性能，使AMOLED有效發(fā)光面積（開口率）從傳統(tǒng)的29%增加至69%*，使像素密度提升至1700 ppi*以上，配合維信諾Tandem疊層器件技術(shù)，較FMM AMOLED可實(shí)現(xiàn)6倍的器件壽命或4倍的亮度。

ViP技術(shù)從根本上解決了現(xiàn)有FMM AMOLED制程中與FMM相關(guān)的各類問題，突破了其在性能、成本、產(chǎn)品不良方面的限制，推動(dòng)AMOLED進(jìn)入AMOLED+階段。

ViP技術(shù)原理

ViP技術(shù)無需FMM蒸鍍工藝。該技術(shù)在TFT控制背板部分可以沿用AMOLED現(xiàn)有技術(shù)和工藝，在陽極制備完成后，從像素定義層(PDL)開始逐步差異化，形成ViP AMOLED特有的隔離柱結(jié)構(gòu)，隨后進(jìn)入整面蒸鍍及光刻圖形化步驟進(jìn)行像素制備。

首先進(jìn)行整面蒸鍍，完成第一個(gè)顏色全套OLED發(fā)光層和功能層的沉積，之后進(jìn)行整面薄膜封裝（第一無機(jī)層），再通過涂膠、曝光、顯影、刻蝕、剝離等工藝，選擇性地除去基板上不需要保留的部分（這是消除金屬掩膜版的關(guān)鍵步驟），以此完成第一個(gè)顏色的圖形化；隨后將上述過程再重復(fù)兩次，完成RGB三原色的全彩圖形化。

ViP技術(shù)優(yōu)勢

ViP技術(shù)突破了FMM帶來的精度限制大、材料利用率較低、開模成本較高、開發(fā)生產(chǎn)周期長、排版單一等瓶頸。ViP AMOLED中的RGB子像素通過光刻的方式制作，形成獨(dú)立子像素結(jié)構(gòu)，每個(gè)子像素的EL器件結(jié)構(gòu)可獨(dú)立設(shè)計(jì)、性能可獨(dú)立調(diào)節(jié)，這是ViP技術(shù)帶來多個(gè)性能優(yōu)勢的根本原因。而FMM AMOLED技術(shù)路線中，因?yàn)镋L器件中每個(gè)共通層同時(shí)為RGB三種子像素發(fā)揮作用，故不能實(shí)現(xiàn)子像素器件的獨(dú)立調(diào)試優(yōu)化，限制了EL器件的性能。

通過無FMM、高精度制作的獨(dú)立 OLED 子像素，實(shí)現(xiàn)了更優(yōu)的產(chǎn)品性能、全尺寸應(yīng)用領(lǐng)域、更靈活的生產(chǎn)交付。

更高的亮度、更長的壽命

ViP技術(shù)采用光刻像素化工藝及特殊像素定義層設(shè)計(jì)，可以實(shí)現(xiàn)更窄的像素定義層開口間距，能使AMOLED有效發(fā)光面積（開口率）從傳統(tǒng)的29%增加至69%，進(jìn)而帶來更好的壽命表現(xiàn)。配合Tandem疊層器件，較FMM AMOLED可實(shí)現(xiàn)6倍的器件壽命或4倍的亮度。

更好的畫質(zhì)

·視角色偏小

RGB子像素的器件膜層厚度可單獨(dú)定制，使EL器件光學(xué)性能調(diào)試更具靈活性。在75°以下的所有視角下，ViP AMOLED的視角色偏（JNCD）均可降到1.0 以下。

·低灰階下DCI-P3覆蓋率100%以上

ViP技術(shù)中，隔離柱結(jié)構(gòu)隔斷了共通層在子像素之間的連接，避免像素間的串?dāng)_。在低灰階（低亮度）下，ViP AMOLED的DCI-P3色域覆蓋率可保持與高灰階下接近，仍達(dá)100%以上。

更好的亮度均一性、更低的功耗

ViP技術(shù)使每個(gè)像素周圍的隔離柱結(jié)構(gòu)共同形成了金屬網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)，VSS電流在電阻極小的隔離柱網(wǎng)絡(luò)中傳輸，可減小顯示區(qū)域平面內(nèi)VSS IR-Drop，實(shí)現(xiàn)更高的亮度均一性和更低的功耗（功耗幾乎不受面板尺寸影響）。按照筆記本電腦尺寸進(jìn)行測算，ViP技術(shù)可帶來38%以上的功耗降低。

更高的分辨率

ViP技術(shù)不使用FMM，能在高ppi下依然采用real RGB像素排列。ViP技術(shù)可使像素密度提升至1700ppi以上，從而使OLED的應(yīng)用范圍可擴(kuò)展到AR/VR等近眼顯示設(shè)備。同時(shí)ViP技術(shù)在高亮度、低功耗、長壽命表現(xiàn)上有大幅度提升，可兼顧中大尺寸對性能和功耗的需求，實(shí)現(xiàn)全尺寸應(yīng)用領(lǐng)域全覆蓋。

更高的可靠性

ViP技術(shù)微米級的單個(gè)子像素封裝，更好地隔絕水氧，更有效抑制擴(kuò)散黑斑的產(chǎn)生，提升產(chǎn)品可靠性。

更高的面板透過率

ViP技術(shù)通過光刻實(shí)現(xiàn)EL器件圖案制備，高透過率區(qū)域的無用膜層（陰極、EL膜層等）可被移除，大幅提升透明AMOLED的透過率。

更靈活的生產(chǎn)交付

ViP技術(shù)解決了FMM費(fèi)用高、交期?、起訂門檻高等痛點(diǎn)，帶來新的量產(chǎn)優(yōu)勢：降低最小訂單數(shù)量、提高排版率、定制屏體自由形狀。

*為Visionox Lab測算數(shù)據(jù)，實(shí)際量產(chǎn)將根據(jù)開發(fā)需求略有浮動(dòng)

審核編輯：劉清