電子發(fā)燒友網報道（文/吳子鵬）PCB（印刷電路板）是電子元器件實現電氣互連的載體，因此被稱為“電子產品之母”，覆蓋廣泛的應用領域，包括通信設備、計算機及周邊、消費電子、工業(yè)控制、汽車電子和醫(yī)療設備等。

近幾年，全球PCB市場高速發(fā)展。根據研究機構n.t. information的統(tǒng)計數據，2022年全球PCB產值約為880億美元，同比增長10%。S&P Consulting在分析報告指出，隨著電子產品智能化、高端化發(fā)展，高密度PCB的需求快速上升：在剛性板中，多層板的占比已經達到了80%；封裝基板和HDI板在整個PCB市場的份額也都已經超過了10%。

2022年PCB市場份額分布

數據來源：S&P Consulting，電子發(fā)燒友網制圖

電子產品迭代速度加快，加上PCB本身高密度化發(fā)展，讓設計企業(yè)面臨巨大的挑戰(zhàn)。全新的問題就需要全新的解決方案，因而能夠實現高效設計的PCB設計軟件已經成為企業(yè)的剛需。然而，縱觀整個市場，具備這種功能的PCB設計軟件大都價格不菲，且需要一定的部署環(huán)境，對于中小型企業(yè)和個人設計者而言，門檻太高了。因此，本文便是要為這種類型的設計者分享一款設計利器——Cadence公司的OrCAD X平臺。

當代PCB設計需要應對的挑戰(zhàn)

作為電子產品設計的重要載體，隨著終端市場對電子設備需求不斷提高，PCB設計也需要隨機應變，并逐步演化出幾大顯著的發(fā)展趨勢，包括高精度、高密度、高可靠性、綠色環(huán)保、智能化等。這些趨勢背后隱藏著PCB設計目前必須妥善解決的問題，這些問題有的來自設計本身，有的則是因為傳輸信號高頻化造成的，當然也有些問題會因企業(yè)規(guī)模而變得額外棘手。

我們首先來看PCB設計本身自帶的一些設計挑戰(zhàn)。在上述內容中我們有提到一組數據：在目前PCB行業(yè)占比51%的剛性板中，其中40%左右都是多層板的設計，一些高多層板已經達到了50層、60層，甚至是超過100層的程度。 板子層數的增加帶來的第一個問題就是如何保證信號完整性，這個問題在高多層板中非常突出。除了傳輸線路變長之外，多層板設計中都需要有過孔，而過孔往往會給傳輸線造成一些阻抗不連續(xù)、損耗變大等問題，對信號完整性影響很大。

在設計本身，第二個明顯的挑戰(zhàn)是高密度板導致的電磁兼容問題。高密度一方面來自非常多的板子層數，另一方面是由于器件之間的距離更加緊湊，這都有可能造成不同程度的電磁干擾，從而影響信號的傳輸和處理。 復雜的PCB設計還要考慮到散熱的問題，這在高多層板設計中較為突出，過多的層數導致散熱單元和散熱面積大幅度增加，如果不能很好地應對就會造成散熱困難。

有時候，我們也需要關注信號本身可能帶來的問題，比如5G時代廣泛存在的高頻板。在高頻板設計過程中，信號串擾也就是走線間的電磁耦合關聯(lián)現象在設計初期經常出現，這些耦合由于多層板的關系往往都是三維耦合，那么就需要分析大量的原因予以去除。另外，高頻和高速的信號也會在無端接傳輸線上產生振鈴，進而變成量級非常高的輻射，這些輻射是遠超FCC/CISPR B類限制的。

上述挑戰(zhàn)往往會讓設計者遇到一個很尷尬的問題，明明原理圖的邏輯是正確的，但是卻無法在PCB設計中實現出來。

當然，除了需要實現正確的PCB設計以外，在當前電子信息產業(yè)快速發(fā)展的節(jié)奏下，企業(yè)也必須正視一些設計之外的問題。比如被人廣泛提起的產品換新問題——激烈的市場競爭導致產品開發(fā)周期縮短，這就需要PCB設計開發(fā)盡可能地做到一次成功，滿足可生產性、可測試性、可維護性的要求。

再比如，出于對投資回報率（ROI）的考慮，高多層板的成本相對較高，導致單板的層數不能隨密度增加而無限加大，那么如何用更少的層數實現同樣的效果也是一個挑戰(zhàn)。 此外還有一點是設計協(xié)同的挑戰(zhàn)，也叫PCB并行設計挑戰(zhàn)。PCB并行設計是企業(yè)提升PCB開發(fā)效率一個很好的途徑，不過也面臨著一些問題。我們都知道，溝通是貫穿PCB設計過程的主題，但是如果缺乏數據和工具的支撐，有時候單純話術的溝通往往需要很長時間才能夠達成共識。

上述挑戰(zhàn)是共性的，也就是整個PCB產業(yè)都需要面對。對于中小型企業(yè)和個人設計者來說，在這些挑戰(zhàn)之外，還需要考慮一些額外的因素——在保證高質量PCB設計的同時，也要充分考慮到經濟性。

一般而言，為了解決上述我們提到的這些PCB設計挑戰(zhàn)，途徑大概有三種：其一是采用更高級的工藝技術，如納米級銅箔、高頻電路板材料等；其二是優(yōu)化布局、布線，減少板子層數和過孔數量；其三是進行散熱創(chuàng)新設計，通過改進散熱材料和結構，增強系統(tǒng)的散熱性能。不難看出，在這些解決方案背后，有三大關鍵點：工藝、材料和設計工具。對于中小企業(yè)而言，能夠實現智能化、高效設計的EDA設計工具大都價格不菲，超出了他們的項目預算。Cadence 新一代 AI 驅動的 OrCAD X 平臺能夠幫助他們很好地應對上述挑戰(zhàn)。

讓中小企業(yè)PCB設計提速5倍

為了幫助更廣泛的設計者能夠借助云計算、人工智能等先進技術大幅提升自己的PCB設計生產力，2023年9月Cadence正式推出新的OrCAD X平臺，讓個人設計者和中小企業(yè)切實地感受到PCB設計效率飛升。

作為一款支持云的系統(tǒng)設計解決方案，OrCAD X包含了OrCAD平臺的全部功能及其他許多新增功能，五大極具創(chuàng)新的功能特性幫助設計者顯著縮短從原理圖設計到PCB layout的開發(fā)周期。

第一大功能特性是剛剛提到的云連接功能。從傳統(tǒng)PCB串行開發(fā)流程到PCB并行開發(fā)流程，一個很大的挑戰(zhàn)是如何讓團隊各成員能夠在統(tǒng)一界面看到設計成果，這對數據承載能力有很高的要求。通過云擴展，OrCAD X可在單一界面內實現完整的部件創(chuàng)作，無需手動配置或共享文件。創(chuàng)建的方式可以是完全自己重新創(chuàng)建，也可以是借鑒已經經過驗證的第三方部件。創(chuàng)建完成之后，只需將數據發(fā)布到目標共享工作區(qū)，團隊成員就可以基于最新版本的庫進行高效溝通，同時處理同一個layout設計。

OrCAD X云連接功能

第二大功能特性是高效設計的能力。比如在布局布線方面，通過種類更加豐富的電氣約束，靈活的手動和輔助布線切換，可視化圖形能力，OrCAD X讓布局布線對于設計者而言，變得非常有趣且高效；在扇出設計方面，可以通過使用BGA封裝和高引腳器件，以及相關的可視化功能，讓扇出設計難度大大降低；在高頻信號管理方面，通過可視化圖形和過孔位置預覽功能，可以幫助設計者在管理高頻信號完整性時做出正確的決策，等等。

OrCAD X扇出功能

第三大功能特性是高度定制化的能力。傳統(tǒng)小畫布上進行PCB設計，不僅功能單調且?guī)缀鯖]有定制性可言。OrCAD X簡化并重建了設計工作區(qū)，合并了許多界面，設計者可以在面板、工具欄、圖層、窗格方面享受到充分的定制特性，從而讓設計變得井井有條且非常舒服。

第四大功能特性是更強的可視化能力。在檢測環(huán)節(jié)，OrCAD X提供的3D可視化能夠快速發(fā)現系統(tǒng)設計中的一些問題，比如元器件擺放問題，以及板上元素是否沖突，OrCAD X提供交互式3D畫布，并可以根據設定的規(guī)則快速實現3D DRC(設計規(guī)則檢查)，極大地提升檢測和解決問題的效率。用戶可以通過AssignColor功能來快速區(qū)分網絡和PIN腳，從而增強對比顯示的效果。

OrCAD X 3D可視化功能

OrCAD X定位DRC功能

OrCAD XAssignColor功能

第五大功能特性是全新的工具界面設計和編輯器。OrCAD X簡化了PCB編輯器，摒棄了繁瑣的多菜單、手動設置和模式修改流程，讓設計可以非常絲滑；秉持高效設計的理念，OrCAD X提供全新的用戶界面，提供設計向導、幫助提示、基于原理圖的電路分組以及反饋功能。 通過這五大創(chuàng)新功能，我們發(fā)現無論是PCB設計上遇到的挑戰(zhàn)，還是項目協(xié)同方面的問題，都會迎刃而解，從而讓整個PCB設計工作的效率提升5倍以上。這里需要特別提出的是，OrCAD X是專門針對個人設計者、中小型企業(yè)進行優(yōu)化的設計利器，其中OrCAD X標準版面向個人用戶，OrCAD X專業(yè)版面向專業(yè)人士和中小型企業(yè)用戶。

結語

不難發(fā)現，OrCAD X是一款能夠從時間和空間維度全面賦能個人設計者和中小型企業(yè)用戶的PCB設計利器。在時間維度上，OrCAD X提供的云連接、高效布局布線等能力，讓PCB設計效率大幅提升，產品交付、上市周期大幅縮短；在空間維度上，OrCAD X帶來了更強的3D可視化能力，加上100多個必要的約束檢查，可以清晰找到設計上的一些問題，避免出現昂貴的設計返工。

在創(chuàng)新技術的利用上，OrCAD X平臺是基于云計算和人工智能技術打造的全新引擎，這些創(chuàng)新技術的引入讓PCB設計不再乏味枯燥，而是妙趣橫生。作為PCB設計者的你是否已經迫不及待，現在機會來啦！ 面向專業(yè)用戶、中小型企業(yè)和團隊的OrCAD X 23.1專業(yè)版正式開啟免費試用，識別下圖二維碼或點擊下方“閱讀原文”鏈接，一鍵直達PCB設計新天地！