近日,震有科技成功中標2025年中國聯(lián)通國際香港移動CUniqSIM平臺新建工程。
發(fā)表于 09-11 16:46
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近日,江蘇省工業(yè)和信息化廳發(fā)布了《2025 年江蘇省先進級智能工廠名單公示》,美新半導體(無錫)有限公司憑借在智能制造領域的卓越表現(xiàn)成功入圍。
發(fā)表于 05-30 14:54
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。 M15X工廠預計將在今年第四季度正式投產(chǎn),目前各項準備工作正在緊鑼密鼓地推進中。為了確保工廠投產(chǎn)的順利進行,SK 海力士將于下周正式確定
發(fā)表于 02-18 11:16
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2025年伊始,聲光精密制造巨頭歌爾股份正式吹響了“A拆H”(A股上市公司分拆至港股上市)資本市場布局的沖鋒號角,1月20日,其子公司歌爾微電子向港交所遞交了IPO申請,計劃在港股主板上市。
發(fā)表于 02-10 10:25
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沃爾沃在新春媒體答謝會上公布了2025年的新車計劃,涵蓋燃油、純電和插混三種動力形式,共計7款車型。 純電車型方面,中大型SUV EX90將繼續(xù)推進上市計劃。中大型轎車ES90將于今年
發(fā)表于 01-24 16:40
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的調(diào)查結(jié)果顯示,2025年iPhone的出貨量預計將低于市場普遍共識的8%至10%。這一預測顯示出,即便蘋果計劃在2025
發(fā)表于 01-13 13:54
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據(jù)業(yè)內(nèi)消息,美光科技預計今年將繼續(xù)積極擴大其DRAM產(chǎn)能,與去年相似。得益于美國政府確認的巨額補貼,美光近期將具體落實對現(xiàn)有DRAM工廠進行改造的投資
發(fā)表于 01-07 17:08
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三菱電機近日宣布了一項重大投資計劃,將斥資約100億日元在日本福岡縣福岡市新建一座功率半導體模塊封裝與測試工廠。該工廠預計于2026
發(fā)表于 12-02 10:27
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三星電子計劃在韓國天安市新建一座半導體封裝工廠,以擴大HBM內(nèi)存等產(chǎn)品的后端產(chǎn)能。該工廠將依托現(xiàn)有封裝設施,進一步提升三星電子在半導體領域的生產(chǎn)能力。
發(fā)表于 11-14 16:44
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日本半導體存儲器企業(yè)鎧俠控股(原名東芝存儲器)近期在北上工廠隆重舉行了第二廠房大樓的竣工儀式。然而,由于公司業(yè)績的惡化,新廠房的投產(chǎn)時間不得不從原定計劃推遲了一年零九個月,
發(fā)表于 11-13 15:14
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近日,日本知名半導體企業(yè)鎧俠被曝出正積極籌備首次公開募股(IPO)的重大計劃。根據(jù)鎧俠向日本金融服務廳提交的正式文件,公司計劃在2024年12月至2025
發(fā)表于 11-11 14:41
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據(jù)知情人士透露,全球知名電子制造服務商捷普(Jabil)計劃在未來三到四年內(nèi),在印度進行大規(guī)模的投資擴建。據(jù)悉,捷普將投資2.5億至2.75億美元(折合約210.2億至231.2億盧比),以建設至少兩個新的制造工廠。
發(fā)表于 10-28 18:25
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隨著人工智能技術日益普及,從云端服務器拓展至消費級設備,對高級內(nèi)存的需求持續(xù)攀升。鑒于此趨勢,美光科技已將其高帶寬內(nèi)存(HBM)的全部產(chǎn)能規(guī)劃至2025年。美光科技的中國臺灣業(yè)務負責人
發(fā)表于 10-26 15:22
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據(jù)《每日經(jīng)濟新聞》報道,中國智能手機制造商小米公司預計將于2025年6月15日完成其電動汽車工廠的擴建項目,即小米智能制造產(chǎn)業(yè)基地二期項目(小米汽車二期
發(fā)表于 10-24 14:52
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全球領先的芯片代工商臺積電(TSMC)近日宣布,其位于美國亞利桑那州的首家新工廠預計將于2025年初正式投產(chǎn)。這家新廠的建設始于2021
發(fā)表于 10-21 15:40
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