今日（20日），中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)封測(cè)大廠力作（6239-TW）與半導(dǎo)體存儲(chǔ)巨頭華邦電（2344-TW）簽署合作備忘錄，聯(lián)手布局AI市場(chǎng)。

據(jù)悉，隨著AI技術(shù)的飛速發(fā)展，社會(huì)對(duì)于高頻高速計(jì)算的需求激增，由此進(jìn)一步推動(dòng)了先進(jìn)封裝和異質(zhì)集成領(lǐng)域的巨大需求。作為行業(yè)佼佼者，力成堅(jiān)定支持這一科技革命，并積極引領(lǐng)行業(yè)趨勢(shì)。本次戰(zhàn)略合作旨在于滿足市場(chǎng)對(duì)2.5D和 3D先進(jìn)封裝日益增長(zhǎng)的需求。

根據(jù)協(xié)議內(nèi)容，力成為合作項(xiàng)目提供必要的2.5D和3D先進(jìn)封裝服務(wù)，涵蓋Chip on Wafer、凸塊加工以及矽穿孔技術(shù)等多個(gè)環(huán)節(jié)，并優(yōu)先推薦華邦電的矽中介層和其他尖端產(chǎn)品，如動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器 （DRAM） 和快閃存儲(chǔ)器 （Flash） 等進(jìn)行配合，最終實(shí)現(xiàn)“異質(zhì)整合”，以滿足高端、高效運(yùn)算服務(wù)的市場(chǎng)需求。

值得注意的是，華邦電最新研發(fā)出的矽中介層技術(shù)，是CUBE DRAM系列芯片中的核心技術(shù)。該SIP技術(shù)既提升了AI邊緣運(yùn)算的效率，又結(jié)合了力成在2.5D和3D異質(zhì)封裝方面的專業(yè)經(jīng)驗(yàn)，不但增強(qiáng)了產(chǎn)品的高頻特性，還減少了數(shù)據(jù)傳輸過程中的電力消耗，順應(yīng)了AI時(shí)代對(duì)于高速運(yùn)算和低功耗的全新要求。

通過全方位的產(chǎn)業(yè)鏈整合，力成和華邦電有望為客戶提供更為豐富的異質(zhì)整合解決方案，助力AI技術(shù)的快速推進(jìn)，并引領(lǐng)邊緣運(yùn)算領(lǐng)域的蓬勃發(fā)展。