來源：《半導(dǎo)體芯科技》雜志

格芯（GlobalFoundries）宣布其兩個技術(shù)平臺的新進(jìn)展，以滿足自動駕駛、聯(lián)網(wǎng)和電動汽車不斷增長的技術(shù)需求。

40ESF3 AutoPro175技術(shù)將成為格芯現(xiàn)有AutoPro?平臺的一部分，該平臺為格芯的汽車客戶提供廣泛的技術(shù)解決方案和制造服務(wù)，最大限度地減少認(rèn)證工作并加快上市時間。該技術(shù)的結(jié)溫為175℃，適合在極端溫度下管理車輛的關(guān)鍵功能。

博世公司汽車電子執(zhí)行副總裁Jens Fabrowsky表示：“通過在格芯AutoPro平臺上利用這種40納米技術(shù)，博世將繼續(xù)構(gòu)建尖端解決方案，滿足汽車行業(yè)對可控且可靠的復(fù)雜電子系統(tǒng)軟件定義車輛日益增長的需求。”

此外，格芯還推進(jìn)其電源管理解決方案組合，包括130BCDLite Gen2 ATV125（格芯BCD/BCDLite?平臺的一部分）。該技術(shù)將支持多種汽車應(yīng)用，為需要高達(dá)40V的產(chǎn)品提供小型芯片和更高轉(zhuǎn)換效率，同時滿足嚴(yán)格的汽車1級標(biāo)準(zhǔn)——該標(biāo)準(zhǔn)表明組件在極端汽車溫度下的可靠性。目前有超過30家客戶在使用130BCD/BCDLite平臺，該平臺可促進(jìn)產(chǎn)品的高效開發(fā)，以經(jīng)濟(jì)高效的方式將各種功能及各種電壓范圍的功率器件進(jìn)行集成。

Inova Semiconductors首席執(zhí)行官Robert Kraus表示：“作為一家高度創(chuàng)新的公司，Inova Semiconductors對供應(yīng)商抱有同樣的期望，因?yàn)槲覀儗⒗^續(xù)為全球汽車客戶提供可靠、高質(zhì)量的芯片，從而實(shí)現(xiàn)更輕松、更快、更可靠的車內(nèi)通信。很高興與格芯合作開發(fā)滿足并超越行業(yè)需求的新技術(shù)?！?/p>

隨著車輛從機(jī)械系統(tǒng)過渡到電子系統(tǒng)，所采用的半導(dǎo)體芯片的數(shù)量猛增。一輛典型的汽車使用大約1000個芯片，一些電動汽車甚至超過3000個芯片。隨著消費(fèi)者需求的增長，這個數(shù)字預(yù)計(jì)還會增加。

格芯首席業(yè)務(wù)部官M(fèi)ike Hogan表示：“從內(nèi)燃機(jī)到自動駕駛、互聯(lián)和電氣化的轉(zhuǎn)變需要重新設(shè)計(jì)車輛架構(gòu)。格芯為這一轉(zhuǎn)變做好了準(zhǔn)備，我們最近的技術(shù)進(jìn)展支持通過車輛電氣化提高安全性、增強(qiáng)用戶體驗(yàn)和可持續(xù)性?！?/p>

審核編輯 黃宇