歲末年初之際，電子發(fā)燒友網(wǎng)策劃的《2024半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展望》專題，收到數(shù)十位國內(nèi)外半導(dǎo)體創(chuàng)新領(lǐng)袖企業(yè)高管的前瞻觀點。此次，電子發(fā)燒友特別采訪了創(chuàng)新微MinewSemi總經(jīng)理龍招喜先生，以下是他對2024年半導(dǎo)體市場的分析與展望。

創(chuàng)新微MinewSemi總經(jīng)理龍招喜

2023年芯片半導(dǎo)體行業(yè)整體承壓，全球經(jīng)濟短期內(nèi)增長乏力導(dǎo)致消費動力不足，受地緣政治、供應(yīng)鏈干擾風(fēng)險和人才短缺等因素影響，特別是在中國半導(dǎo)體行業(yè)市場，美國對中國半導(dǎo)體行業(yè)實施嚴厲的制裁因素影響，整體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)存在下行周期，且整體庫存消化進程緩慢。但從周期角度看，在受5G和人工智能 (AI) 等技術(shù)變革利好影響下，以及其他市場利好、政策利好接連出現(xiàn)，形成托底效應(yīng)，預(yù)計半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)即將走出周期低點，中長期階梯式上升趨勢不變。國產(chǎn)替代方面，國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備和材料廠商產(chǎn)品布局正逐漸完善，但多樣性仍有待提高，設(shè)備材料國產(chǎn)化率仍有大幅提升空間。

創(chuàng)新微Minewsemi是深圳云里物里科技股份有限公司全資子公司，于2022年5月正式成立，作為一家專注于物聯(lián)網(wǎng)無線連接模塊的供應(yīng)商，業(yè)績持續(xù)上漲，大力拓展國內(nèi)市場，搶占國產(chǎn)替代化的浪潮，并于2023年擴充多條無線通信的模塊市場，在市場占有的布局進一步加大。2023年持續(xù)在物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用細分領(lǐng)域深耕，在工業(yè)智能領(lǐng)域有著顯著市場占有提升。

XR、新能源、衛(wèi)星通信、AI市場將在2024年迎來增長

談及2023年哪些先進技術(shù)得到落地和大規(guī)模應(yīng)用？龍招喜先生表示，智能終端加速滲透，虛擬現(xiàn)實技術(shù)、新能源、衛(wèi)星通信技術(shù)、人工智能技術(shù)等技術(shù)會得到落地和大規(guī)模應(yīng)用。

產(chǎn)業(yè)應(yīng)用永遠是檢驗技術(shù)成熟度的最佳試煉場。智能終端作為物聯(lián)網(wǎng)中最重要的組成部分之一，在物聯(lián)網(wǎng)中扮演著重要角色。隨著物聯(lián)網(wǎng)、云計算、大數(shù)據(jù)等技術(shù)的不斷發(fā)展，智能終端作為重要的信息獲取和處理工具，在各個行業(yè)的應(yīng)用也越來越廣泛。

第一是虛擬現(xiàn)實技術(shù)。受政策的支持、技術(shù)的成熟優(yōu)化將持續(xù)催熟“虛擬現(xiàn)實+”行業(yè)融合向更深更廣發(fā)展。例如在VR、AR、體感設(shè)備等智能穿戴的熱火，為此，創(chuàng)新微MinewSemi2023年研發(fā)了包括MS50SF7、MS51SF1等多款超小尺寸物聯(lián)網(wǎng)模塊，以適配虛擬現(xiàn)實的體感設(shè)備的小體積嵌入。

第二是衛(wèi)星通信技術(shù)。衛(wèi)星通信是以空間衛(wèi)星作為中繼載體的一種通信方式，可突破距離和地理環(huán)境的限制，實現(xiàn)較大范圍的覆蓋以及建立應(yīng)急場景下的信號傳輸，一方面，解決蜂窩網(wǎng)絡(luò)未能觸達的區(qū)域內(nèi)實現(xiàn)跟蹤、控制與管理。例如遠洋船舶、海上油井等應(yīng)用場景；另一方面，還能作為蜂窩物聯(lián)網(wǎng)的冗余系統(tǒng)，在蜂窩網(wǎng)絡(luò)不穩(wěn)定或難以全面覆蓋時及時補位，解決蜂窩信號丟失時保證關(guān)鍵數(shù)據(jù)流的持續(xù)傳遞。2023年，創(chuàng)新微MinewSemi在GNSS模塊上持續(xù)發(fā)力，新增多款全星座GNSS模塊，新增高精度定向模塊、G-Mouse模塊等更多品類，以推動衛(wèi)星通信的發(fā)展。

第三是人工智能技術(shù)方面。隨著人工智能時代的到來，“機器人+更多生產(chǎn)、生活場景”正被視為未來數(shù)字化、智能化背景下，人工智能應(yīng)用的終極賽道。而伴隨著計算機學(xué)科、人工智能、機器學(xué)習(xí)、強化學(xué)習(xí)等技術(shù)快速發(fā)展，智能機器人的發(fā)展經(jīng)歷了持續(xù)的演進和升級，它們不僅能夠執(zhí)行簡單的任務(wù)，還能夠識別、感知和學(xué)習(xí)，使其在大規(guī)模應(yīng)用具有更大的廣闊空間。例如制造業(yè)、農(nóng)業(yè)、建筑、能源、商貿(mào)物流、醫(yī)療健康、養(yǎng)老服務(wù)、教育、安全應(yīng)急和極限環(huán)境應(yīng)用、商業(yè)社區(qū)服務(wù)等領(lǐng)域的應(yīng)用。2023年，創(chuàng)新微MinewSemi與Inplay聯(lián)合，開發(fā)了MS56SFA/MS56SFB應(yīng)用類模塊，在工業(yè)智能等方面進行了拓展，可快速應(yīng)用于Modbus/RS485、工業(yè)智能燈控等工業(yè)應(yīng)用的開發(fā)場景。

第四是新能源技術(shù)。全球新能源應(yīng)用領(lǐng)域發(fā)展已進入快車道，而碳達峰碳中和的提出作為我國經(jīng)濟發(fā)展背景下作出的兩大戰(zhàn)略決策，這兩大戰(zhàn)略決策的實施必然會推動太陽能發(fā)電、風(fēng)能發(fā)電等多個新能源產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。新能源的發(fā)展不僅有助于減少化石能源消耗、降低環(huán)境污染，還能推動經(jīng)濟增長、創(chuàng)造就業(yè)、促進可持續(xù)發(fā)展。例如在新能源汽車的電池管理系統(tǒng)中核心的技術(shù)應(yīng)用，能對電池組運行狀態(tài)的動態(tài)監(jiān)控、精確測量、安全保護并使電池工作在最佳狀態(tài)，提高電池組的可靠性，達到延長使用壽命，降低運行成本的目的。2023年，創(chuàng)新微MinewSemi加大物聯(lián)網(wǎng)模塊在BMS（智能電池管理系統(tǒng)）的嵌入式應(yīng)用的開發(fā)，并已在BMS垂直領(lǐng)域有了更廣的市場覆蓋，推動新能源的智能化發(fā)展。

物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)趨于成熟，汽車、第三代半導(dǎo)體有著廣闊成長空間

2023年全球新能源汽車市場滲透率突破17%，中國新能源汽車滲透率達到30%以上，預(yù)計汽車半導(dǎo)體市場在2024年將迎來成長機遇。龍招喜提到，隨著汽車智能化和電動化趨勢的加速，對半導(dǎo)體需求將不斷增加。其次，AI的應(yīng)用將從數(shù)據(jù)中心擴散到個人設(shè)備中，這將進一步推動對半導(dǎo)體需求的增長。最后，晶圓代工產(chǎn)業(yè)的先進制程需求將持續(xù)增長，而中國大陸的產(chǎn)能擴張也將成為市場的重要推動力。

他認為汽車半導(dǎo)體技術(shù)將在無感車鑰匙（UWB）、新能源&電池管理（BMS）、人機交互（面容、語音、手勢等）等技術(shù)的發(fā)展將成為未來汽車半導(dǎo)體市場的重要驅(qū)動力，以無感智能化提升新能源汽車的體驗，創(chuàng)新微MinewSemi的UWB模塊MS01SF1尺寸小、定位精度高、性能優(yōu)等諸多優(yōu)勢已廣泛開發(fā)應(yīng)用在無感車鑰匙，MS50SFB的穩(wěn)定性、抗干擾強、功耗極低等諸多優(yōu)勢，已在BMS的無線連接控制的智能化升級上發(fā)揮了極大作用。

那么，除汽車之外，2024年半導(dǎo)體技術(shù)將呈現(xiàn)哪些發(fā)展趨勢？例如5G、AI、物聯(lián)網(wǎng)等相關(guān)的半導(dǎo)體技術(shù)將發(fā)展到哪個階段？

龍招喜同樣分享了他的看法。2024年物聯(lián)網(wǎng)通信，人工智能、機器學(xué)習(xí)(ML)、5G和其他連接服務(wù)在內(nèi)的物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)預(yù)計將在2024年趨于成熟，持續(xù)發(fā)力，不斷滿足企業(yè)持續(xù)的勞動力和供應(yīng)鏈需求。

2024年，物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)依然處于快速上升期，但他認為還沒到爆發(fā)階段?！叭斯ぶ悄芎蜋C器學(xué)習(xí)被確定為物聯(lián)網(wǎng)企業(yè)的優(yōu)先事項，據(jù)我之前看的2023年物聯(lián)網(wǎng)企業(yè)調(diào)查報告，超過90%的物聯(lián)網(wǎng)企業(yè)目前或計劃使用該技術(shù)，所以，此方面，會從突破爆發(fā)趨于更加穩(wěn)定的鞏固期，以沉穩(wěn)來應(yīng)對社會的需求發(fā)展。”

談及第三代半導(dǎo)體將會在哪些應(yīng)用領(lǐng)域出現(xiàn)規(guī)模上量？他認為2024年第三代半導(dǎo)體將會在低功耗、新能源等應(yīng)用領(lǐng)域出現(xiàn)規(guī)模上量。

眾所周知，以碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）、氧化鋅（ZnO）、金剛石、氮化鋁（AIN）為代表的寬禁帶半導(dǎo)體材料，被稱為第三代半導(dǎo)體材料。與傳統(tǒng)材料相比，第三代半導(dǎo)體材料更適合制造耐高溫、耐高壓、耐大電流的高頻大功率器件。因此，其為基礎(chǔ)制成的第三代半導(dǎo)體具備更寬的禁帶寬度、更高的擊穿電場、更高的導(dǎo)熱率，以及更強的抗輻射能力等諸多優(yōu)勢，在高溫、高頻、強輻射等環(huán)境下被廣泛應(yīng)用。例如，SiC、GaN具有能力損耗低、封裝尺寸小、散熱能力強等物理性能。

體積減小、功耗降低等優(yōu)勢使SiC 綜合優(yōu)勢大于傳統(tǒng)硅基材料。例如以SiC 材料在新能源電動汽車上的應(yīng)用為例，在考慮成本的時候，除了器件本身的成本，還要考慮因為性能提高而帶來的車輛總成本的下降。具體來說，采用SiC 技術(shù)后，開關(guān)頻率可以設(shè)計得更高，從而能提高器件能效，減小無源器件的尺寸，并縮減模塊的整體規(guī)格，此外，SiC 解決方案 所帶來的高能效也可以降低動力電池冷卻系統(tǒng)的尺寸。綜合下來，與傳統(tǒng)硅基解決方案相比，將會給汽車制造商帶來的實在的成本效益。

2024年展望

結(jié)合2023年芯片廠商仍以消耗庫存為主的現(xiàn)狀，預(yù)計2024年供應(yīng)不會出現(xiàn)緊張狀態(tài)，但市場行情需要觀察國際局勢，例如中美貿(mào)易戰(zhàn)是否有所緩和其他市場因素等。

目前，2024年半導(dǎo)體市場前景預(yù)期可能還不容樂觀，但仍看好復(fù)蘇。預(yù)計2024年會有緩步增長，但幅度可能略微下降，而且2025年應(yīng)該會在2024年的基礎(chǔ)上持續(xù)上漲。

2024年，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的自主創(chuàng)新和國產(chǎn)替代步伐將繼續(xù)加快。將由以下幾點觀察：

1、國家政策支持促進行業(yè)發(fā)展，本土半導(dǎo)體材料廠商不斷提升半導(dǎo)體產(chǎn)品技術(shù)水平和研發(fā)能力，例如創(chuàng)新微Minewsemi近期加入的星閃聯(lián)盟會員單位，就是國家扶持本土技術(shù)發(fā)展的一個有力例子；

2、半導(dǎo)體市場增長帶動半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展：物聯(lián)網(wǎng)、5G通信、汽車電子等新型應(yīng)用市場的不斷發(fā)展以及下游電子設(shè)備硅含量增長產(chǎn)生了巨大的半導(dǎo)體產(chǎn)品需求，推動半導(dǎo)體行業(yè)進入新一輪的發(fā)展周期；

3、國產(chǎn)替代加速促進半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展：目前，國內(nèi)半導(dǎo)體材料企業(yè)在部分領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)自產(chǎn)自銷，并在靶材、電子特氣、CMP拋光材料等細分產(chǎn)品取得較大突破，各主要細分領(lǐng)域國產(chǎn)替代空間廣闊，預(yù)計將促進我國半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展。