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第五屆EDA挑戰(zhàn)賽賽果公布!思爾芯“戰(zhàn)隊”成績斐然

思爾芯S2C ? 2023-12-27 08:23 ? 次閱讀
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12月23-24日,“2023第五屆集成電路EDA設(shè)計精英挑戰(zhàn)賽”總決賽頒獎典禮在南京順利舉行,大賽公布了最終獲獎。思爾芯作為核心命題企業(yè)之一,不僅出題,還通過交流和指導(dǎo),助力參賽隊伍展現(xiàn)了他們在EDA領(lǐng)域的新生力量和創(chuàng)新思維。

作為國內(nèi)首家數(shù)字EDA供應(yīng)商,思爾芯一直以來聚焦于數(shù)字前端EDA,本次選送的賽題為FPGA Die 級系統(tǒng)布線算法設(shè)計(數(shù)字集成電路設(shè)計方向)” ,吸引了來自國內(nèi)外57支參賽隊伍。
203d2acc-a44e-11ee-9ee2-92fbcf53809c.jpg圖為思爾芯總裁林鎧鵬為參賽隊伍頒獎
這些隊伍展示了他們對EDA技術(shù)的深刻理解和創(chuàng)新應(yīng)用。經(jīng)過激烈的角逐,最終5支賽隊獲得一等獎,9支賽隊獲得二等獎,13支賽隊獲得三等獎。其中,來自西安電子科技大學、北京大學和東南大學的三支賽隊獲得企業(yè)特別獎

獎項

學校

隊名

一等獎

廣東工業(yè)大學

sunshine

一等獎

復(fù)旦大學

TEMP

一等獎

廣東工業(yè)大學

Chipsters

一等獎

華中科技大學

partition

一等獎企業(yè)特別獎

西安電子科技大學

Round and Round

二等獎

武漢理工大學

jyb_eda

二等獎

南京大學

eda114514

二等獎

太原理工大學

perfect

二等獎

福州大學

YMP

二等獎

福州大學

tian_dao_chou_qin

二等獎

武漢理工大學華中師范大學

kaibai

二等獎

廣東工業(yè)大學

RPG

二等獎企業(yè)特別獎

東南大學

yes_right

二等獎企業(yè)特別獎

北京大學

L_W_J

三等獎

北京科技大學

Teambitious

三等獎

電子科技大學武漢理工大學

StriveForExcellence

三等獎

電子科技大學新加坡南洋理工大學

xll

三等獎

東南大學

OK_Hao

三等獎

東南大學成賢學院

JDGWIN

三等獎

華南理工大學

ysqd777

三等獎

華中科技大學

SmartLab_FPGA

三等獎

武漢理工大學

Guardians of the Galaxy

三等獎

武漢理工大學

CEDA_SLEEP

三等獎

武漢理工大學

TryMyBest

三等獎

西安電子科技大學

NewbieNavigators

三等獎

西南交通大學香港科技大學西南交通大學

Ovo

三等獎

中山大學

Xrouter

除此之外,思爾芯賽題Chair,即西安電子科技大學祁仲冬老師,以及思爾芯軟件工程師肖慧獲得總決賽專業(yè)貢獻獎。
隨著“2023第五屆集成電路EDA設(shè)計精英挑戰(zhàn)賽”的圓滿落幕,我們不僅見證了來自全國各地精英團隊在EDA領(lǐng)域的卓越表現(xiàn),也看到了國產(chǎn)EDA技術(shù)的強勁發(fā)展?jié)摿Α_@次比賽不只是一場技術(shù)競賽,更是國產(chǎn)EDA行業(yè)發(fā)展的一個縮影。
為實現(xiàn)國產(chǎn)EDA技術(shù)的更大突破,構(gòu)建一個活躍且健康的行業(yè)生態(tài)變得越來越重要。這不僅涉及到構(gòu)建一個良性的EDA產(chǎn)業(yè)生態(tài),更關(guān)鍵的是,建立企業(yè)間良好的合作機制和更開放的平臺。通過這種方式,企業(yè)可以在友好競爭的環(huán)境中共同成長,同時促進產(chǎn)學研之間的緊密合作與發(fā)展。
思爾芯董事長兼CEO林俊雄對此表示:“過去十年的變化表明,從依賴國外技術(shù)引進轉(zhuǎn)變?yōu)橹鸩脚囵B(yǎng)國內(nèi)人才,中國在EDA領(lǐng)域已經(jīng)取得了顯著進步。目前,我們的重點是構(gòu)建一個符合中國特色的EDA生態(tài)系統(tǒng),這不僅將促進本土技術(shù)的發(fā)展,還將增強國內(nèi)企業(yè)在全球市場的競爭力。”
在本次EDA精英挑戰(zhàn)賽中,思爾芯不僅是參與者,更是推動者。該公司致力于為EDA人才培養(yǎng)注入持續(xù)的動力,并希望通過企業(yè)與高校專家的共同努力,充分利用比賽這一平臺,實現(xiàn)產(chǎn)教研的有機結(jié)合。
這不僅有助于培養(yǎng)更多有能力推動國產(chǎn)EDA發(fā)展的優(yōu)秀人才,也是思爾芯未來戰(zhàn)略的一個重要組成部分。展望未來,思爾芯將持續(xù)推動校企合作,并探索創(chuàng)新的EDA人才培養(yǎng)模式。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
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