根據(jù)外媒最新報(bào)告，中國(guó)的半導(dǎo)體專利申請(qǐng)量穩(wěn)步增長(zhǎng)，自2003年的14%飆升到2022年的71.7%，這顯示出與美國(guó)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)所取得的明顯成效。

韓國(guó)大韓商工會(huì)議所對(duì)全球五大知識(shí)產(chǎn)權(quán)組織中的半導(dǎo)體專利申請(qǐng)情況進(jìn)行了統(tǒng)計(jì)，結(jié)果表明，中國(guó)在此方面的申請(qǐng)比賽中已經(jīng)領(lǐng)先，占比自2003年的14%猛增至2022年的71.7%。

隨著半導(dǎo)體行業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)愈發(fā)激烈，兩大主要國(guó)家——美國(guó)和中國(guó)的集中化趨勢(shì)日益明顯。

報(bào)告指出，從專利申請(qǐng)總數(shù)來(lái)看，無(wú)疑證明了中國(guó)正逐漸崛起于半導(dǎo)體科技領(lǐng)域。據(jù)悉，在過(guò)去十年里，中國(guó)在半導(dǎo)體零部件及通用舊式半導(dǎo)體以及最先進(jìn)半導(dǎo)體等多種領(lǐng)域已成功申請(qǐng)到大量技術(shù)專利。值得注意的是，2018年至2022年間，中國(guó)在世界五大知識(shí)產(chǎn)權(quán)組織中的半導(dǎo)體專利申請(qǐng)數(shù)（高達(dá)13萬(wàn)件）遠(yuǎn)超過(guò)排名第二的美國(guó)（僅為8.7萬(wàn)件）。