正值歲末年初之際，電子發(fā)燒友網(wǎng)策劃的《2024年半導體產(chǎn)業(yè)展望》專題，收到多家國內(nèi)半導體創(chuàng)新領袖企業(yè)高管的前瞻觀點。此次，電子發(fā)燒友特別采訪了英飛凌科技全球高級副總裁暨大中華區(qū)總裁、英飛凌電源與傳感系統(tǒng)事業(yè)部大中華區(qū)負責人潘大偉，以下是他對2024年半導體市場的分析與展望。

圖：英飛凌科技全球高級副總裁暨大中華區(qū)總裁、
英飛凌電源與傳感系統(tǒng)事業(yè)部大中華區(qū)負責人 潘大偉

潘大偉表示，2023年是充滿變化與變革的一年，宏觀經(jīng)濟逐漸復蘇，科技創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)變革向縱深拓展，以ChatGPT為代表的人工智能加速驅(qū)動數(shù)字化轉(zhuǎn)型，社會的高質(zhì)量發(fā)展和經(jīng)濟的可持續(xù)發(fā)展讓低碳化更加深入人心。可以說，未來十年是低碳化、數(shù)字化“雙輪驅(qū)動”發(fā)展的時代。特別是在中國，低碳化和數(shù)字化是推動經(jīng)濟增長、社會進步的重要引擎。

2023年英飛凌獲得創(chuàng)紀錄營收，三大業(yè)務領域保持強勁增長

得益于低碳化和數(shù)字化的合力驅(qū)動，2023年英飛凌集團實現(xiàn)了創(chuàng)紀錄的營收和利潤，全球總營收超過了163億歐元，同比增長15%?？稍偕茉础㈦妱悠嚕ㄓ绕湓谥袊┖推?a target="_blank">微控制器領域等目標市場都保持了強勁的增長勢頭。同時，英飛凌積極推動第三代半導體在產(chǎn)品布局、產(chǎn)能建設和產(chǎn)品應用等方面的全方位布局：投資50億歐元在馬來西亞建造全球最大的8英寸碳化硅功率晶圓廠，完成對氮化鎵系統(tǒng)公司（GaN Systems）的收購，向成為領先的GaN龍頭企業(yè)邁出重要一步。

英飛凌在大中華區(qū)取得怎樣的進展呢？潘大偉指出，在大中華區(qū)，英飛凌持續(xù)深化與本土客戶和行業(yè)伙伴的合作，推動電動汽車、新能源、數(shù)據(jù)中心、智慧工廠/城市、智能家居、智慧醫(yī)療等多領域應用落地。如與中國碳化硅供應商天岳先進和天科合達簽訂了長期供貨協(xié)議，加強本土采購；與新能源汽車充電市場領軍企業(yè)英飛源達成合作，為電動汽車充電行業(yè)提供系統(tǒng)級技術解決方案；與東軟睿馳建立合作伙伴關系，深化汽車電子軟硬協(xié)同創(chuàng)新等。

此外，10月底在深圳結(jié)束的2023OktoberTech? 英飛凌大中華區(qū)生態(tài)創(chuàng)新峰會，1000+嘉賓首次齊聚線下，共同探討構(gòu)建產(chǎn)、學、研、用的“融合”創(chuàng)新生態(tài)，持續(xù)創(chuàng)新具有全球服務能力、增加客戶價值的本土生態(tài)圈。

四大應用驅(qū)動第三代半導體需求上揚，英飛凌占據(jù)主流供應商地位

潘大偉表示，目前市場上火熱的AI、新能源汽車、光伏、數(shù)據(jù)中心等都是第三代半導體的重要應用領域，與中國“新基建”七大產(chǎn)業(yè)方向（5G基建、人工智能、大數(shù)據(jù)中心、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、城際高速鐵路和城際軌道交通、特高壓、新能源汽車充電樁）相對應，可以說“第三代半導體”開辟了“雙碳”新賽道。

作為全球功率系統(tǒng)的半導體領導者，英飛凌已在產(chǎn)品布局、產(chǎn)能、應用等方面全面涵蓋第三代半導體關鍵材料。潘大偉強調(diào)：“通過大力發(fā)展第三代半導體，尤其是目前大量應用的碳化硅和氮化鎵技術，英飛凌正在積極探索和推動新一代半導體材料在新應用中的快速成長，為迎接寬禁帶半導體市場的快速發(fā)展做好準備?！?br />

在碳化硅（SiC）領域，英飛凌是業(yè)界最具競爭力的技術供應商之一。首先，英飛凌擁有超過5家合格的SiC晶圓和晶錠供應商，增強了自身的供應鏈韌性。二、英飛凌在2018年收購了初創(chuàng)公司Siltectra，通過冷切割（Cold Split）技術，大幅減少SiC 晶圓生產(chǎn)過程中的原材料損耗來提高產(chǎn)量、降低成本；三、英飛凌采用優(yōu)異的溝槽工藝，較平面式技術擁有更好的性能；第四，英飛凌擁有獨特的封裝工藝，采用全新.XT技術，能夠?qū)崿F(xiàn)更高功率密度；第五，英飛凌擁有深刻的系統(tǒng)理解能力，憑借長達二十余年的豐富經(jīng)驗和深厚技術積淀，英飛凌可以為客戶提供極為廣泛的產(chǎn)品組合，其中包括現(xiàn)成產(chǎn)品加定制化方案。

在低碳趨勢下，碳化硅的需求旺盛。英飛凌的目標是，到2030年底將公司在全球碳化硅市場中的份額占比提高到30%。伴隨著這個雄心勃勃的計劃，今年英飛凌宣布追加投入在馬來西亞居林工廠第三廠區(qū)進行二期擴建，從而使其成為全球最大的8英寸碳化硅（SiC）功率半導體晶圓廠。

在氮化鎵領域，英飛凌同樣是業(yè)界領先的技術供應商之一，不僅很早就推出了 CoolGaN 系列產(chǎn)品，今年 10 月 英飛凌還正式宣布完成了對氮化鎵系統(tǒng)公司（GaN Systems）的成功收購，這意味著英飛凌向成為領先的氮化鎵龍頭企業(yè)邁出了重要一步。

成功收購 GaN Systems，為英飛凌帶來了豐富的氮化鎵 (GaN) 功率轉(zhuǎn)換解決方案產(chǎn)品組合和領先的應用技術，有助于進一步推進英飛凌的 GaN路線圖，鞏固和增強英飛凌在功率系統(tǒng)領域的領導地位。通過收購帶來的協(xié)同效應，可以實現(xiàn)優(yōu)勢互補、強強聯(lián)合，這為英飛凌滿足各種快速增長的應用需求創(chuàng)造了極為有利的條件，進而能夠助力客戶邁向成功。

2024年展望

展望2024，外部環(huán)境仍然面臨不確定性。英飛凌在目標市場中看到了不同的發(fā)展趨勢。一方面，可再生能源、電動汽車（尤其是在中國）和汽車行業(yè)微控制器領域的半導體結(jié)構(gòu)性增長勢頭依然不減。另一方面，消費品、通信、計算和物聯(lián)網(wǎng)應用需求則處于短暫的低迷期。

正如英飛凌CEO Jochen Hanebeck在最新財報中所說，“我們將繼續(xù)堅持實施我們的戰(zhàn)略，把握結(jié)構(gòu)性增長機會，并通過長期投資進一步鞏固在全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領域的領導地位。”

2023年，中國新能源汽車滲透率已經(jīng)達到30%以上。潘大偉預測，2024年中國新能源汽車的滲透率還將持續(xù)提升，L2級及L2級以上的自動駕駛乘用車市場快速增長。此外，用戶體驗的差異化也將推動智能座艙的發(fā)展。

他認為，汽車領域的未來增長動力將延續(xù)自低碳化和數(shù)字化的轉(zhuǎn)型發(fā)展，從電動出行、自動駕駛，到智能網(wǎng)聯(lián)，中國汽車市場將在核心方向持續(xù)發(fā)力。英飛凌作為汽車半導體的市場領導者，將不斷深化與包括整車廠、零部件供應商在內(nèi)的客戶合作，為汽車市場提供完善的系統(tǒng)解決方案，共同推進行業(yè)發(fā)展。英飛凌始終深耕中國市場，并持續(xù)投入低碳化和數(shù)字化領域。

2024年中國半導體市場將會出現(xiàn)哪些突破？潘大偉表示，2024年在英飛凌關注的主要業(yè)務領域，我們也看到了市場的一些積極信號。首先從半導體的市場需求來看，低碳化趨勢將推動功率半導體市場強勁增長，尤其是基于寬禁帶材料（碳化硅和氮化鎵）的功率半導體。另一方面，汽車微控制器和其他一些半導體組件（比如用于可再生能源的半導體組件）的需求依然強勁。

潘大偉指出，從垂直細分市場角度，四大市場前景看好。首先，中國市場利好政策的出臺將為電動汽車的發(fā)展提供進一步的支持；二、ADAS/AD市場也將持續(xù)增長；三、在綠氫需求的推動下，全球光伏發(fā)電裝機容量將繼續(xù)增長；四、電網(wǎng)對可擴展性、現(xiàn)代化和靈活性的要求，帶動著輸配電和儲能解決方案的市場需求增長。