半導體芯科技編譯

來源：BNN Breaking

蘋果轉(zhuǎn)向芯片開發(fā)的戰(zhàn)略標志著這家科技巨頭從依賴英特爾到內(nèi)部設(shè)計定制芯片的變革篇章。這一演變始于2010年iPhone 4的首次亮相，隨著2024年Mac電腦全面過渡到蘋果芯片，其發(fā)展達到了頂峰。蘋果公司硬件工程負責人John Ternus稱贊這是一個重大變化，強調(diào)了蘋果公司對內(nèi)部技術(shù)開發(fā)，特別是芯片技術(shù)開發(fā)的承諾。

1蘋果的芯片革命

自2008年以來，該公司的芯片團隊在行業(yè)資深人士Johny Srouji的領(lǐng)導下，呈指數(shù)級增長，目前在全球擁有數(shù)千名工程師，并在多個國家/地區(qū)（包括美國多個地點）設(shè)有實驗室。蘋果芯片開發(fā)的核心在于片上系統(tǒng)(SoC)，這是一種高效、可擴展的設(shè)計，集成了中央處理單元(CPU)、圖形處理單元(GPU)和其他組件，包括用于人工智能任務的神經(jīng)處理單元(NPU)。

2風險與回報

雖然這一戰(zhàn)略舉措實現(xiàn)了硬件和軟件之間的緊密集成，優(yōu)化了跨設(shè)備的性能，但它也帶來了新的風險。其中最重要的是蘋果公司對單一制造商臺積電的最先進芯片的依賴。盡管面臨這些挑戰(zhàn)，蘋果進軍定制半導體開發(fā)的步伐與科技巨頭亞馬遜、谷歌、微軟和特斯拉的類似奮斗目標不謀而合，反映了更廣泛的行業(yè)趨勢。

3推動創(chuàng)新

蘋果對定制半導體的巨額投資凸顯了其對創(chuàng)新和保持競爭優(yōu)勢的承諾。這一承諾在Ferret 7B中得到了體現(xiàn)，這是一種具有多模式功能的大型語言模型，旨在增強用戶與iOS和macOS的交互。該模型將被納入iOS 18，體現(xiàn)了蘋果對用戶體驗的關(guān)注。這家科技巨頭還開發(fā)了Ferret Bench來對模型的性能進行基準測試，并將該模型開源用于研究目的。

從推出搭載蘋果首款定制芯片A4的iPhone 4，到配備M1 Pro和M1 Max芯片的最新MacBook Pro機型，蘋果的芯片轉(zhuǎn)型證明了其技術(shù)雄心。隨著該公司準備在2024年推出Vision Pro頭顯產(chǎn)品并擴大iPad Air產(chǎn)品陣容，其內(nèi)部技術(shù)開發(fā)的步伐仍在穩(wěn)步推進，塑造著科技行業(yè)的未來。

審核編輯 黃宇