1.預(yù)測(cè)：2024年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)預(yù)期可成長(zhǎng)12%

據(jù)科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)消息，研究機(jī)構(gòu)DIGITIMES Research指出，展望2024年，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)可成長(zhǎng)雙位數(shù)達(dá)12%。首先，終端市場(chǎng)持續(xù)消耗庫(kù)存，2024年下半年半導(dǎo)體業(yè)者庫(kù)存水平及出貨將陸續(xù)回復(fù)正常。其二，分析半導(dǎo)體終端需求面，2024年四大主要應(yīng)用芯片市場(chǎng)都將出現(xiàn)正成長(zhǎng)。

預(yù)估四大應(yīng)用市場(chǎng)分別是智能手機(jī)、服務(wù)器、汽車(chē)以及PC。其三，AI、高效能運(yùn)算有關(guān)的半導(dǎo)體最值得關(guān)注。另外，AI PC、AI手機(jī)的崛起也將帶來(lái)新的芯片契機(jī)，不過(guò)2024年還處于摸索、定義需求的階段，預(yù)期終端產(chǎn)品大量出貨時(shí)間點(diǎn)可能落在2025年。

2.美光2024財(cái)年第一財(cái)季營(yíng)收同比增長(zhǎng)15.6%

存儲(chǔ)器原廠美光科技日起公布2024財(cái)年第一財(cái)季（截至2023年11月30日）財(cái)報(bào)，營(yíng)收47.26億美元，同比增長(zhǎng)15.6%，環(huán)比增長(zhǎng)17.9%。GAAP下凈虧損12.34億美元，比上季度虧損降低196億美元，去年同期虧損額為195億美元。

美光科技總裁兼首席執(zhí)行官Sanjay Mehrotra表示，美光強(qiáng)大的執(zhí)行力和定價(jià)推動(dòng)了好于預(yù)期的第一季度財(cái)務(wù)業(yè)績(jī)，并預(yù)期業(yè)務(wù)基本面將在2024年全年得到改善，并會(huì)在2025年重回業(yè)績(jī)創(chuàng)新高之路。美光已做好準(zhǔn)備利用AI為終端市場(chǎng)提供的巨大機(jī)遇。

3.意法半導(dǎo)體與理想汽車(chē)達(dá)成碳化硅長(zhǎng)期供貨協(xié)議

意法半導(dǎo)體官微22日發(fā)布消息，宣布公司與中國(guó)新能源汽車(chē)龍頭廠商理想汽車(chē)簽署了一項(xiàng)碳化硅（SiC）長(zhǎng)期供貨協(xié)議。按照協(xié)議, 意法半導(dǎo)體將為理想汽車(chē)提供碳化硅MOSFET，支持理想汽車(chē)進(jìn)軍高壓純電動(dòng)車(chē)市場(chǎng)的戰(zhàn)略部署。

意法半導(dǎo)體在全球SiC MOSFET市場(chǎng)的份額超過(guò)50%，以其在電動(dòng)汽車(chē)中的出色性能，贏得了頭部汽車(chē)OEM的高度好評(píng)。在新能源汽車(chē)領(lǐng)域，意法半導(dǎo)體的碳化硅已被廣泛用于車(chē)載充電和功率模塊中。

4.羅姆與東芝就合作制造功率器件達(dá)成協(xié)議

據(jù)財(cái)聯(lián)社消息，羅姆株式會(huì)社和東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社在功率器件的制造和增產(chǎn)方面的一項(xiàng)合作計(jì)劃已得到日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省的認(rèn)可。羅姆和東芝將分別對(duì)碳化硅（SiC）和硅（Si）功率器件進(jìn)行增效投資，提升其供應(yīng)能力，并以互補(bǔ)的方式利用對(duì)方的產(chǎn)能。

5.ASML首臺(tái)2nm光刻機(jī)正式交付英特爾

據(jù)快科技消息，近日，荷蘭光刻機(jī)巨頭ASML宣布，優(yōu)先向英特爾交付其新型高數(shù)值孔徑（High NA EUV）的極紫外光刻機(jī)。據(jù)悉，每臺(tái)新機(jī)器的成本超過(guò)3億美元。

據(jù)估計(jì)，該光刻機(jī)將從2026年或2027年起用于商業(yè)芯片制造。ASML在9月份曾宣布，將在今年底發(fā)貨第一臺(tái)高數(shù)值孔徑EUV光刻機(jī)，型號(hào)“Twinscan EXE:5000”，可制造2nm工藝乃至更先進(jìn)的芯片。

6.晶圓代工報(bào)告：臺(tái)積電市場(chǎng)份額近6成，遙遙領(lǐng)先

據(jù)快科技消息，市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)Counterpoint Research發(fā)布了2023年第3季度全球晶圓代工報(bào)告，臺(tái)積電一家獨(dú)大占據(jù)了近6成的市場(chǎng)份額。得益于N3工藝的產(chǎn)能提升和智能手機(jī)需求增長(zhǎng)，臺(tái)積電以59%的市場(chǎng)份額占據(jù)了主導(dǎo)地位。排在第二的是三星，占據(jù)13%的份額；聯(lián)電、格羅方德和中芯國(guó)際的市場(chǎng)份額相近，各占6%左右。

按照技術(shù)節(jié)點(diǎn)來(lái)看，當(dāng)季市場(chǎng)以5nm/4nm細(xì)分市場(chǎng)為主導(dǎo)，占據(jù)23%份額，主要是由于AI和iPhone等需求。7nm和6nm工藝的市場(chǎng)份額保持穩(wěn)定，顯示出智能手機(jī)市場(chǎng)訂單復(fù)蘇的早期跡象；而65nm和55nm則因汽車(chē)應(yīng)用需求下降而出現(xiàn)下滑。

審核編輯 黃宇