半導體封測領軍企業(yè)日月光公布財報稱，其在2023年最后一季度的總營收達到新臺幣1605.81億元（以下相同），較上季度增長了4.2％，符合年初預測。整個2023年度，日月光的平均產(chǎn)能利用率在60%到65%之間波動，累計營收達到了5819.14億元，雖然同比下滑了13.3個百分點，但仍然保持了歷史次高水平。

各大投行對日月光的發(fā)展?jié)摿ι罡袧M意，預計2024年公司的產(chǎn)能將會恢復到70%到80%，再加上測試業(yè)務比例的增加，本年度的營收以及盈利能力都有望超越2023年。

值得注意的是，日月光在2023年最后一個月份的營收降至499億元，較前一個月下降了8.4個百分點，同比更是下滑了6.1個百分點。這份報告還顯示，日月光最初預計在2023年第四季度的封裝事業(yè)營收與第三季度相比平均增長4%-6％，而電子代工業(yè)務則有望實現(xiàn)兩位數(shù)增長。

盡管2023年全球半導體行情呈現(xiàn)走低趨勢，但日月光積極投入尖端封裝技術的研發(fā)，同時與晶圓廠共同研發(fā)中介層技術，具備了CoWoS解決方案的量產(chǎn)實力，被市場普遍看好。科技分析師們預測，今年，日月光2.5D、3D及CoWoS相關產(chǎn)品的銷售額將較去年翻番。