高通與博世推出全新車(chē)載中央計(jì)算平臺(tái)
在2024年的CES展會(huì)上，高通和博世共同推出了汽車(chē)行業(yè)首款能夠在單顆系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）上同時(shí)運(yùn)行信息娛樂(lè)和先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）功能的車(chē)載中央計(jì)算平臺(tái)。這一創(chuàng)新平臺(tái)是兩家公司在汽車(chē)技術(shù)領(lǐng)域的最新合作成果，旨在為未來(lái)的智能汽車(chē)提供更強(qiáng)大的計(jì)算能力和更高效的集成解決方案。
這款車(chē)載中央計(jì)算平臺(tái)由博世發(fā)布，基于Snapdragon Ride?Flex SoC打造。Snapdragon Ride?Flex SoC是高通專(zhuān)門(mén)為汽車(chē)行業(yè)打造的一款高度集成的SoC，具有強(qiáng)大的計(jì)算能力和靈活性，能夠滿(mǎn)足車(chē)載信息娛樂(lè)和ADAS系統(tǒng)的不同需求。
通過(guò)將信息娛樂(lè)和ADAS功能集成在單顆SoC上，這款車(chē)載中央計(jì)算平臺(tái)能夠提供更高效、更可靠的計(jì)算支持，從而提升汽車(chē)的智能化水平和安全性。這一創(chuàng)新平臺(tái)將為汽車(chē)制造商提供更靈活的定制化選項(xiàng)，可以根據(jù)具體需求定制不同的功能和配置。
高通與博世的合作標(biāo)志著汽車(chē)行業(yè)在智能化和集成化方面邁出了重要的一步。未來(lái)，隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步和應(yīng)用場(chǎng)景的不斷拓展，車(chē)載中央計(jì)算平臺(tái)有望成為智能汽車(chē)的核心組成部分，為消費(fèi)者帶來(lái)更加智能、安全的出行體驗(yàn)。
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