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AMD CES 2024:AI計算引領(lǐng)未來

汽車電子設(shè)計 ? 來源:芝能智芯出品 ? 2024-01-12 16:37 ? 次閱讀
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在CES 2024上,AMD圍繞在高性能計算領(lǐng)域,在人工智能AI)領(lǐng)域的也是努力發(fā)功。通過引入搭載專門AI引擎的處理器,AMD率先推動AI在個人電腦中的廣泛應(yīng)用,鞏固了其在行業(yè)中的地位。以下是AMD在AI、個人電腦、顯卡和合作方面的關(guān)鍵亮點。

一)AI 芯片 和汽車應(yīng)用

AMD通過推出Instinct MI 300 GPU和Ryzen AI處理器,以及與合作伙伴共同構(gòu)建的生態(tài)系統(tǒng),強化了其在AI技術(shù)領(lǐng)域的影響力。新一代Ryzen AI產(chǎn)品預(yù)計將帶來高達(dá)60%的MPU性能提升,推動AI在個人計算中的發(fā)展。

AMD最新推出的Versal AI Edge XA自適應(yīng)SoC搭載AI引擎,為AI計算、視覺和信號處理提供強大支持,自適應(yīng)SoC適用于邊緣傳感器,如LiDAR、雷達(dá)和攝像頭,可執(zhí)行大量數(shù)據(jù)攝取和AI推理。人工智能引擎支持多種AI模型,如分類和特征跟蹤,器件范圍從20k LUT到521k LUT,從5個TOP到171個TOP,為設(shè)計人員提供了靈活的選擇。產(chǎn)品組合可擴展,設(shè)計人員可輕松移植設(shè)計,保持一致的工具、生態(tài)系統(tǒng)和安全認(rèn)證。

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AMD在CES上展示了Versal AI Edge XA在汽車領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用。該SoC可加速高性能AI計算應(yīng)用,提供先進(jìn)的汽車設(shè)計、安全和安保功能。隨著2024年初的首批設(shè)備發(fā)布,更多設(shè)備將于今年晚些時候推出。

AMD推出全新Ryzen嵌入式V2000A系列處理器,針對汽車制造商提供卓越的信息娛樂和車內(nèi)體驗。采用7納米工藝技術(shù)、“Zen 2”內(nèi)核和高性能AMD Radeon Vega 7顯卡,提供卓越的性能、高清圖形和增強的安全功能。該處理器支持汽車級LinuxAndroid Automotive,并被廣泛應(yīng)用于ECARX的數(shù)字駕駛艙解決方案中。

在CES上,AMD與生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴一起展示了其廣泛的汽車解決方案。演示內(nèi)容包括車內(nèi)體驗、AI優(yōu)化的實時多傳感器物體檢測、自動停車、顯示擴展、LiDAR、3D環(huán)視和駕駛員監(jiān)控。參與的汽車生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴包括BlackBerry、Cognata、ECARX、Hesai、Luxoft、QNX、QT、Robosense、SEYOND、Tanway、Visteon和XYLON。

二)AI PC和顯卡在8040系列處理器中,AMD整合了全套高性能計算技術(shù),包括Zen 4 CPU核心和內(nèi)置Radeon 700系列圖形處理器。與聯(lián)想的合作使搭載AMD Ryzen 8040系列處理器的新款筆記本在2024年初上市,提供強大的性能、電池續(xù)航和游戲體驗。

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AMD發(fā)布了Ryzen 8000G系列處理器,集成了Zen 4 CPU核心、NPU和Radeon 700M系列顯卡,旨在推動PC游戲性能和AI能力。這一系列處理器使得無需獨立顯卡即可在全高清下運行新一代游戲,同時提供升級選擇以提高分辨率和細(xì)節(jié)層次。

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AMD加強了AI生態(tài)系統(tǒng)建設(shè),推出適用于筆記本和臺式PC的Ryzen AI軟件,并為Radeon 7900系列顯卡發(fā)布與深度學(xué)習(xí)機器學(xué)習(xí)工作流程相結(jié)合的軟件支持。這旨在為開發(fā)者提供更多使用桌面顯卡計算力的選擇,并不斷優(yōu)化Direct ML和ROCm。

合作伙伴關(guān)系:●通過與onlymp3.to的合作,AMD提升了大型語言模型在AMD Instinct GPUs上的部署效能。

Adobe整合了其創(chuàng)意生成AI模型Firefly到Creative Cloud中,利用AMD技術(shù)增強機器學(xué)習(xí)功能。

●Microsoft與AMD在Windows和Azure方面的長期合作,引入AI正在推動下一波技術(shù)革新。

●HP將與AMD合作推出搭載Ryzen 8000系列處理器的新產(chǎn)品,致力于開創(chuàng)PC計算新紀(jì)元,提供性能、個性化、隱私保護(hù)和成本效益的優(yōu)化。

AMD計劃在2024年推出集成NPU的新一代x86 PC,搭載第二代xDNA架構(gòu),將大幅提升AI性能。微軟與AMD緊密合作,在Windows AI生態(tài)系統(tǒng)中實現(xiàn)杰出的AI特性。新一代Ryzen CPU將包含NPU,性能提升超過現(xiàn)有產(chǎn)品三倍,推動未來PC市場的AI應(yīng)用發(fā)展。

總結(jié):AMD在CES 2024上展示了其在AI、個人電腦和顯卡領(lǐng)域的創(chuàng)新成果,并與多個合作伙伴深度合作,共同推動技術(shù)發(fā)展,圍繞AI領(lǐng)域,AMD也特別積極!

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
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原文標(biāo)題:AMD CES 2024:AI計算引領(lǐng)未來

文章出處:【微信號:QCDZSJ,微信公眾號:汽車電子設(shè)計】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。

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