在CES 2024上，AMD圍繞在高性能計算領域，在人工智能（AI）領域的也是努力發(fā)功。通過引入搭載專門AI引擎的處理器，AMD率先推動AI在個人電腦中的廣泛應用，鞏固了其在行業(yè)中的地位。以下是AMD在AI、個人電腦、顯卡和合作方面的關鍵亮點。

一）AI 芯片 和汽車應用

AMD通過推出Instinct MI 300 GPU和Ryzen AI處理器，以及與合作伙伴共同構建的生態(tài)系統(tǒng)，強化了其在AI技術領域的影響力。新一代Ryzen AI產品預計將帶來高達60%的MPU性能提升，推動AI在個人計算中的發(fā)展。

AMD最新推出的Versal AI Edge XA自適應SoC搭載AI引擎，為AI計算、視覺和信號處理提供強大支持，自適應SoC適用于邊緣傳感器，如LiDAR、雷達和攝像頭，可執(zhí)行大量數據攝取和AI推理。人工智能引擎支持多種AI模型，如分類和特征跟蹤，器件范圍從20k LUT到521k LUT，從5個TOP到171個TOP，為設計人員提供了靈活的選擇。產品組合可擴展，設計人員可輕松移植設計，保持一致的工具、生態(tài)系統(tǒng)和安全認證。

AMD在CES上展示了Versal AI Edge XA在汽車領域的廣泛應用。該SoC可加速高性能AI計算應用，提供先進的汽車設計、安全和安保功能。隨著2024年初的首批設備發(fā)布，更多設備將于今年晚些時候推出。

AMD推出全新Ryzen嵌入式V2000A系列處理器，針對汽車制造商提供卓越的信息娛樂和車內體驗。采用7納米工藝技術、“Zen 2”內核和高性能AMD Radeon Vega 7顯卡，提供卓越的性能、高清圖形和增強的安全功能。該處理器支持汽車級Linux和Android Automotive，并被廣泛應用于ECARX的數字駕駛艙解決方案中。

在CES上，AMD與生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴一起展示了其廣泛的汽車解決方案。演示內容包括車內體驗、AI優(yōu)化的實時多傳感器物體檢測、自動停車、顯示擴展、LiDAR、3D環(huán)視和駕駛員監(jiān)控。參與的汽車生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴包括BlackBerry、Cognata、ECARX、Hesai、Luxoft、QNX、QT、Robosense、SEYOND、Tanway、Visteon和XYLON。

二）AI PC和顯卡在8040系列處理器中，AMD整合了全套高性能計算技術，包括Zen 4 CPU核心和內置Radeon 700系列圖形處理器。與聯(lián)想的合作使搭載AMD Ryzen 8040系列處理器的新款筆記本在2024年初上市，提供強大的性能、電池續(xù)航和游戲體驗。

AMD發(fā)布了Ryzen 8000G系列處理器，集成了Zen 4 CPU核心、NPU和Radeon 700M系列顯卡，旨在推動PC游戲性能和AI能力。這一系列處理器使得無需獨立顯卡即可在全高清下運行新一代游戲，同時提供升級選擇以提高分辨率和細節(jié)層次。

AMD加強了AI生態(tài)系統(tǒng)建設，推出適用于筆記本和臺式PC的Ryzen AI軟件，并為Radeon 7900系列顯卡發(fā)布與深度學習和機器學習工作流程相結合的軟件支持。這旨在為開發(fā)者提供更多使用桌面顯卡計算力的選擇，并不斷優(yōu)化Direct ML和ROCm。

合作伙伴關系：●通過與onlymp3.to的合作，AMD提升了大型語言模型在AMD Instinct GPUs上的部署效能。

●Adobe整合了其創(chuàng)意生成AI模型Firefly到Creative Cloud中，利用AMD技術增強機器學習功能。

●Microsoft與AMD在Windows和Azure方面的長期合作，引入AI正在推動下一波技術革新。

●HP將與AMD合作推出搭載Ryzen 8000系列處理器的新產品，致力于開創(chuàng)PC計算新紀元，提供性能、個性化、隱私保護和成本效益的優(yōu)化。

AMD計劃在2024年推出集成NPU的新一代x86 PC，搭載第二代xDNA架構，將大幅提升AI性能。微軟與AMD緊密合作，在Windows AI生態(tài)系統(tǒng)中實現杰出的AI特性。新一代Ryzen CPU將包含NPU，性能提升超過現有產品三倍，推動未來PC市場的AI應用發(fā)展。

總結：AMD在CES 2024上展示了其在AI、個人電腦和顯卡領域的創(chuàng)新成果，并與多個合作伙伴深度合作，共同推動技術發(fā)展，圍繞AI領域，AMD也特別積極！