近日,廣東省科學技術(shù)廳正式公布了廣東省工程技術(shù)研究中心認定名單。深圳市英威騰網(wǎng)能技術(shù)有限公司憑借在數(shù)據(jù)中心關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域深厚的技術(shù)積累和突出的創(chuàng)新能力,成功獲得認定,標志著企業(yè)在產(chǎn)業(yè)
發(fā)表于 11-05 18:08
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(FOCoS-Bridge),以及基于硅通孔(TSV)的 2.5D/3D IC 技術(shù)。 日月光 VIPack 由六大核心封裝技術(shù)支柱構(gòu)成,基于全面集成的協(xié)同設(shè)計生
發(fā)表于 10-23 16:09
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與日月光攜手主導,旨在攻克先進封裝領(lǐng)域現(xiàn)存難題,推動產(chǎn)業(yè)邁向新高度。 據(jù)了解,3DIC AMA 的成員構(gòu)成極為多元,廣泛涵蓋晶圓代工、封裝、設(shè)備與材料等多個關(guān)鍵領(lǐng)域的企業(yè),首批加入的成員數(shù)量就已達到 37 家。臺積電、日月光作為領(lǐng)軍者,攜手萬潤、臺灣應材、印能、致茂、志圣
發(fā)表于 09-15 17:30
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電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報道 近日,日月光半導體于2025年6月9日獲得的增大電子元件與可撓性基板摩擦力的封裝結(jié)構(gòu)專利(授權(quán)公告號CN222953077U),是其在柔性電子封裝領(lǐng)域的重要技術(shù)突破。 ? 在
發(fā)表于 07-05 01:15
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直線振蕩電機的動子位移自傳感算法,并通過相應的實驗驗證了算法的可行性。
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發(fā)表于 06-19 11:08
擊附件免費獲取完整資料~~~*附件:三相永磁同步電機直接轉(zhuǎn)矩控制技術(shù)研究.pdf【免責聲明】本文系網(wǎng)絡(luò)轉(zhuǎn)載,版權(quán)歸原作者所有。本文所用視頻、圖片、文字如涉及作品版權(quán)問題,請第一時間告知,刪除內(nèi)容!
發(fā)表于 06-16 21:51
日月光半導體最新推出FOCoS-Bridge TSV技術(shù),利用硅通孔提供更短供電路徑,實現(xiàn)更高 I/O 密度與更好散熱性能,滿足AI/HPC對高帶寬與高效能的需求。
發(fā)表于 05-30 15:30
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在這個充滿“前所未有“挑戰(zhàn)的多極化世界里,為期三天的SEMICON SEA于5月20-22日在新加坡濱海灣金沙會展中心成功召開,日月光精彩亮相。展廳現(xiàn)場人頭攢動,與會者所散發(fā)的能量有力彰顯了半導體行業(yè)不屈不撓的精神。
發(fā)表于 05-27 17:20
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中心”認定。 ? ? 廣東省工程技術(shù)研究中心是依托省內(nèi)行業(yè)、領(lǐng)域中具有科技實力的創(chuàng)新型企業(yè)、高校和科研院所組建的,旨在推動科技創(chuàng)新和工程技術(shù)研究。此次,鴻利顯示獲得廣東省工程技術(shù)研究中
發(fā)表于 02-22 13:45
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近日,廣東省科技廳公示2024年度廣東省工程技術(shù)研究中心名單,經(jīng)過專家評審和網(wǎng)上公示,優(yōu)艾智合憑借在移動操作機器人領(lǐng)域的研發(fā)創(chuàng)新實力獲得“廣東省復合協(xié)作機器人工程技術(shù)研究中心”認定。
發(fā)表于 02-20 18:01
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日月光馬來西亞(ASEM)檳城五廠于今日(2月18日)正式啟用,ASEM廠區(qū)由此前10萬平米擴大至 32 萬平米,將進一步提升封測產(chǎn)能。
發(fā)表于 02-19 09:08
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日月光集團營運長吳田玉宣布,集團歷經(jīng)十年研發(fā),決定正式邁向面板級扇出型封裝(FOPLP)量產(chǎn)階段。為此,集團將斥資2億美元(約新臺幣64億元),在高雄設(shè)立專門的量產(chǎn)線。
發(fā)表于 02-18 15:21
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近日,半導體封測領(lǐng)域的龍頭大廠日月光投控召開了法說會,公布了其2024年第四季及全年財報。數(shù)據(jù)顯示,日月光投控在2024年的先進封測業(yè)務表現(xiàn)尤為亮眼。
發(fā)表于 02-18 15:06
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近日,廣東省科學技術(shù)廳對2024年度認定的廣東省工程技術(shù)研究中心予以公示,曦華科技憑借技術(shù)創(chuàng)新和研發(fā)實力,認定確立為“廣東省智能感知與計算控
發(fā)表于 02-14 09:53
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近期,半導體封裝巨頭日月光投控在先進封裝領(lǐng)域再次邁出重要一步,宣布將擴大其CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)先進封裝產(chǎn)能,并與AI芯片巨頭英偉達的合作更加緊密。
發(fā)表于 02-08 14:46
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