TLT113-MiniEVM-DSP案例開發(fā)手冊(cè)
審核編輯 黃宇
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開發(fā)板型號(hào) ：TLT113-MiniEVM（基于全志T113-i工業(yè)級(jí)處理器）
開箱日期 ：2025年8月
二、包裝與配件清單
1. 外包裝
黑色硬質(zhì)紙盒，印有創(chuàng)龍Logo及型號(hào)標(biāo)識(shí)
發(fā)表于 08-05 19:59
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