問題描述

1月1日在客戶端123ABC組裝功能測試過程中出現(xiàn)16pcs高壓異常，分析原因是BOT面零件U12位置空焊不良導(dǎo)致。不良如下：

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X-ray圖片（U12位置）

QFN U12位置虛焊不良圖片

原因分析

一. Reflow工藝檢查

實際爐溫Profile均在制程工藝范圍之內(nèi)，無異常。

實際Reflow Profile

二. 設(shè)備參數(shù)排查

查看零件貼裝參數(shù)和程式U12貼裝坐標(biāo)，未發(fā)現(xiàn)異常。

貼裝參數(shù)OK

貼裝坐標(biāo)OK

三. SPI印刷錫膏質(zhì)量排查

查詢SPI檢測數(shù)據(jù)，X,Y方向偏移值，錫膏厚度，面積，體積均未發(fā)現(xiàn)有異常。如下圖所示；

四. 物料（零件和PCB）排查

1.檢查零件封裝和PIN腳等均無異常;

2.PCB表面焊盤無異常。

零件PAD

PCB焊盤

五. 物料（PCB表面油墨包封及過程管控）

1. 板面油墨開窗在不良功能腳位置沒有發(fā)現(xiàn)油墨覆蓋不到位或油墨溢出焊盤等不良現(xiàn)象，油墨表面處理及油墨厚度正常.

2. PCB與QFN物料，查找PCB當(dāng)天生產(chǎn)上線開真空包裝時間記錄，控制在規(guī)定使用時間36H內(nèi)，沒有因為PCB及料因為裸放置時間過久造成上錫面氧化現(xiàn)象而導(dǎo)致爬錫不良.

3. 查閱Gerber文件,引腳沒有因為連接大面積的銅層而造成引腳過回流爐溫度差異造成爬錫及虛焊的可能性.

4 .不良現(xiàn)象固定規(guī)律在同一個引腳,可知引腳PCB焊盤的OSP保護(hù)膜在過爐時有被破壞，而沒有引起錫膏流動性變差的情況.

六. 設(shè)計確認(rèn)

1 查詢物料規(guī)格書發(fā)現(xiàn)U12 PCB焊盤與零件廠商建議不符合。

廠商建議Layout

實際Layout

物料尺寸

2 模擬零件貼裝后，PIN腳與焊盤單邊只能接觸0.15mm

總結(jié)

根本原因：

PCB layout與零件廠商建議不符，導(dǎo)致零件管腳與PCB焊盤可接觸面積太少（0.15mm）出現(xiàn)搭接不足空焊異常。

流出原因：

流出原因為AOI limitation，未cover到此不良現(xiàn)象。導(dǎo)致不良品流到客戶端。

改善對策：

永久對策：反饋RD邀請板廠修改PCB Layout，參照零件廠商建議設(shè)計焊盤。

短期對策：

1 鋼網(wǎng)修改，整體內(nèi)移，四周PIN腳做外擴設(shè)計，增加錫量改善焊接，鋼網(wǎng)已修改，待下筆工單上線驗證效果。

2 SMT AOI增加人員全檢U12位置，檢驗OK后需打記號點標(biāo)識區(qū)分。

3 針對U12位置SPI檢測標(biāo)準(zhǔn)需修改并加嚴(yán)到25%（標(biāo)準(zhǔn)值36.7%）。

4 新鋼網(wǎng)使用的前三筆工單需全部測試AXI。（之前為抽測）

審核編輯：劉清