1月18日，在商務(wù)部例行新聞發(fā)布會(huì)上，記者詢問(wèn)了《華爾街日?qǐng)?bào)》最近報(bào)道稱部分中國(guó)企業(yè)轉(zhuǎn)向采購(gòu)華為等國(guó)產(chǎn)芯片的消息是否屬實(shí)，以及此舉對(duì)于國(guó)內(nèi)芯片行業(yè)有何影響。面對(duì)此問(wèn)，商務(wù)部新聞發(fā)言人何亞?wèn)|回應(yīng)稱，建議詳細(xì)信息咨詢企業(yè)，如果確有此事，那么其背后原因無(wú)疑是各方反對(duì)干涉半導(dǎo)體領(lǐng)域正常貿(mào)易，干擾企業(yè)間正常交流合作。他重申，中國(guó)作為全球主要半導(dǎo)體市場(chǎng)之一，熱烈歡迎各地企業(yè)和產(chǎn)品參與進(jìn)來(lái)，共同推動(dòng)市場(chǎng)繁榮與發(fā)展。

據(jù)悉，去年11月，由于美國(guó)實(shí)施新的出口管制措施，業(yè)界普遍預(yù)測(cè)英偉達(dá)將面向中國(guó)市場(chǎng)推出三款AI芯片（即HGX H20、L20 PCIe及L2 PCIe），分別用于訓(xùn)練、推理和邊緣場(chǎng)景。然而，此后隨著所謂的“服務(wù)器集成芯片難題”等諸多問(wèn)題的出現(xiàn)，英偉達(dá)H20等芯片的發(fā)布時(shí)間不斷推遲。目前最新消息顯示，英偉達(dá)計(jì)劃于2024年第二季度量產(chǎn)H20及其余兩款A(yù)I芯片。

但值得注意的是，國(guó)產(chǎn)企業(yè)已事先獲得H20芯片樣品以供測(cè)試，不少媒體透露已大規(guī)模削減相關(guān)訂單，甚至將部分AI芯片訂單轉(zhuǎn)向華為等本土品牌，同時(shí)更傾向依賴自主研發(fā)的芯片。業(yè)內(nèi)分析指向減量不減價(jià)、封裝技術(shù)挑戰(zhàn)、散熱耗能較高、供應(yīng)鏈風(fēng)險(xiǎn)以及行業(yè)需求變化等原因都導(dǎo)致了H20芯片遭遇冷落。