近日，英特爾首席執(zhí)行官帕特基辛格（Pat Gelsinger）指出公司正按計(jì)劃在四年內(nèi)完成五個(gè)節(jié)點(diǎn)，最終將在 2025 年達(dá)到頂峰，包括 Intel 7、Intel 4、Intel 3、Intel 20A 和 Intel 18A 工藝。英特爾表示，這有助于其通過同時(shí)銷售多代芯片為客戶提供更多選擇，同時(shí)滿足定制產(chǎn)品的需求。

據(jù)悉，Pat Gelsinger在接受 HPCwire 采訪時(shí)表示：定制芯片將在 2025 年之后成為潮流，服務(wù)器和 PC芯片的定時(shí)發(fā)布屆時(shí)可能就會(huì)變得不那么重要。

“當(dāng)你轉(zhuǎn)向小芯片時(shí)，你就不再需要制作那么大的晶圓，而是有更多的選擇。實(shí)際上，當(dāng)我們進(jìn)入 18A，完成我們四年五個(gè)節(jié)點(diǎn)的目標(biāo)時(shí)，我們幾乎是同時(shí)停止客戶端和服務(wù)器部件的生產(chǎn)。這是我們以前從未做過的事情?！?/p>

看得出來，英特爾正在將其重心傾向于新興集成技術(shù)，尤其是人工智能，以及 Chiplet 小芯片等領(lǐng)域。

基辛格認(rèn)為，Chiplet 技術(shù)將模糊服務(wù)器產(chǎn)品和客戶端產(chǎn)品之間的界限，而芯片制造將是“根據(jù)客戶需求將正確的部件拼湊在一起”的問題，從而使英特爾能夠?yàn)槟骋淮怪毙袠I(yè)快速生產(chǎn)定制芯片?；粮癖硎?，如果能夠定制并將各種小芯片都置于同一封裝中，創(chuàng)新就會(huì)變得更快?！拔覀冎塾?Core Ultra 封裝 —— 我們正在 Foveros 封裝方面進(jìn)行創(chuàng)新 —— 我們會(huì)在下一代服務(wù)器產(chǎn)品中使用這種小芯片架構(gòu)，有很多方法可以模糊我們?cè)S多設(shè)計(jì)之間的界限?！?/p>

他還舉了一些例子，例如“拼湊 AI 或電信加速器芯片”，可以在其中加入安全芯片和其他特定功能芯片，而無需從頭開發(fā)一款單一的大型芯片。

“一些 AI 工具確實(shí)可以讓我們變得更快。所有這些都將在我們將第一塊硅片送入晶圓廠之前得到正式驗(yàn)證”，基辛格說道。

據(jù)了解，芯粒英文是Chiplet，是指預(yù)先制造好、具有特定功能、可組合集成的晶片（Die），Chiplet也有翻譯為“小芯片”，中科院計(jì)算所韓銀和等2020年時(shí)建議將Chiplet翻譯為“芯?！?。Chiplet（直譯為小芯片是一類滿足特定功能的die，我們稱它為模塊芯片。Chiplet模式是通過die-to-die內(nèi)部互聯(lián)技術(shù)將多個(gè)模塊芯片與底層基礎(chǔ)芯片封裝在一起，構(gòu)成多功能的異構(gòu)System in Packages（SiPs）芯片的模式。理論上講，這種技術(shù)是一種短周期、低成本的集成第三方芯片（例如I/O、存儲(chǔ)芯片、NPU等）的技術(shù)。

2010年，蔣尚義先生提出通過半導(dǎo)體公司連接兩顆芯片的方法，區(qū)別于傳統(tǒng)封裝，定義為先進(jìn)封裝 。2015年Marvell創(chuàng)始人之一周秀文(Sehat Sutardja)博士曾提出Mochi(Modular Chip，模塊化芯片)架構(gòu)的概念，這是芯粒早期雛形。AMD率先將芯粒技術(shù)大規(guī)模應(yīng)用于商業(yè)產(chǎn)品。2019年，國內(nèi)華為等公司也在產(chǎn)品中使用芯粒技術(shù)。2022年基金委雙清論壇上，孫凝暉院士、劉明院士、蔣尚義先生等討論提出了“集成芯片”概念，也是對(duì)芯粒集成芯片的概括和定義 。

審核編輯：劉清