日前，半導(dǎo)體封測(cè)廠日月光投控公告，因應(yīng)營(yíng)運(yùn)需求，馬來西亞子公司投資6969.6萬令吉（約4.64億元新臺(tái)幣），取得馬來西亞檳城州桂花城科技園土地使用權(quán)。

產(chǎn)業(yè)人士分析，日月光投控此次擴(kuò)大馬來西亞檳城投資，主要布局先進(jìn)封裝產(chǎn)能。

日月光投控旗下日月光半導(dǎo)體積極擴(kuò)充馬來西亞封測(cè)廠產(chǎn)能，2022年11月馬來西亞檳城新廠四廠及五廠動(dòng)土，預(yù)計(jì)2025年完工，日月光當(dāng)時(shí)指出，將在5年內(nèi)投資3億美元，擴(kuò)大馬來西亞生產(chǎn)廠房，采購(gòu)先進(jìn)設(shè)備，訓(xùn)練培養(yǎng)更多工程人才。

日月光表示，馬來西亞廠從1991年以來，已為許多半導(dǎo)體公司提供封測(cè)服務(wù)，包括消費(fèi)性電子、通信、工業(yè)及汽車產(chǎn)業(yè)先進(jìn)芯片封測(cè)。

日月光2023年9月指出，檳城廠每年?duì)I業(yè)額約3.5億美元，預(yù)估2~3年后，檳城廠營(yíng)業(yè)額可倍增至7.5億美元。

日月光在馬來西亞檳城封裝測(cè)試廠ASE Electronics（M）Sdn. Bhd，于1991年2月設(shè)立，2022年?duì)I收69.72億元新臺(tái)幣，獲利9.87億元新臺(tái)幣，每股基本純益0.48元新臺(tái)幣。

日月光馬來西亞檳城封測(cè)廠產(chǎn)品包括導(dǎo)線架封裝、打線BGA封裝、倒晶封裝、內(nèi)存封裝、晶圓級(jí)芯片尺寸封裝（WLCSP）等，日月光在馬來西亞設(shè)有投資公司ASE Investment（Labuan）Inc.以及ASE LabuanInc.。