1月19日，熾芯微電子科技（蘇州）有限公司（以下簡(jiǎn)稱“熾芯微電”）在恒泰智造·蘇州納米城Ⅴ區(qū)開業(yè)。

熾芯微電子科技（蘇州）有限公司（以下簡(jiǎn)稱“熾芯微電”）成立于2023年5月18日，是一家專注于碳化硅塑封功率模塊封測(cè)的研發(fā)、生產(chǎn)制造，致力于研發(fā)并生產(chǎn)具備全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的碳化硅塑封功率模塊封測(cè)技術(shù)。塑封功率模塊相較于傳統(tǒng)灌膠模塊在可靠性、雜散電感、工作溫度、兼容性等電熱學(xué)特性方面有明顯優(yōu)勢(shì)，塑封功率模塊將是下一代主流。

創(chuàng)始人朱正宇，系國(guó)內(nèi)功率封裝頂級(jí)專家，精通大規(guī)模功率分立器件封裝和多芯片模塊。率先在國(guó)內(nèi)掌握了IGBT及SiC雙面散熱塑封功率模塊封測(cè)技術(shù)，在國(guó)內(nèi)處于技術(shù)領(lǐng)先水平，得到業(yè)內(nèi)同行的認(rèn)可。著有《功率半導(dǎo)體器件封裝技術(shù)》機(jī)工版。精通6sigma和精益生產(chǎn)技術(shù)。

熾芯微電擁有一支超過20年封測(cè)行業(yè)經(jīng)驗(yàn)的技術(shù)管理團(tuán)隊(duì)，全方面覆蓋工藝、材料、制造等模組封裝關(guān)鍵環(huán)節(jié)，建立了獨(dú)特的高質(zhì)量封測(cè)方法和體系，通過和國(guó)產(chǎn)設(shè)備廠商長(zhǎng)時(shí)間磨合，打造全國(guó)產(chǎn)化功率模塊封測(cè)生產(chǎn)線和實(shí)驗(yàn)室，具有從0-1的產(chǎn)品開發(fā)和量產(chǎn)能力，為我國(guó)第三代半導(dǎo)體的應(yīng)用推廣和發(fā)展提供先進(jìn)可靠的制造服務(wù)。

據(jù)悉，熾芯微電已于日前完成數(shù)千萬元Pre-A輪融資，由納川資本領(lǐng)投，毅達(dá)資本、中關(guān)村協(xié)同創(chuàng)新直投基金和蘇州恩都法汽車系統(tǒng)股份有限公司跟投。融資資金主要用于首期生產(chǎn)能力建設(shè)包括萬級(jí)潔凈廠房建設(shè)、生產(chǎn)設(shè)備及實(shí)驗(yàn)室設(shè)備采買。

未來，熾芯微電將汲取華東地區(qū)前沿信息及技術(shù)，提供車規(guī)功率模塊小型輕量化、超高功率密度、散熱快的使用需求，服務(wù)于全國(guó)廣大客戶。

審核編輯：劉清