臺積電加速推進先進封裝計劃，上調(diào)產(chǎn)能目標
臺積電近期宣布加速其先進封裝計劃，并上調(diào)了產(chǎn)能目標。這是因為英偉達和AMD等客戶訂單的持續(xù)增長。英偉達目前約占50%的訂單份額，其中H100訂單的交貨時間已長達10個月，顯示出AI相關(guān)芯片的需求仍然旺盛。
英偉達在供應(yīng)鏈中占據(jù)主導(dǎo)地位，對訂單的量價和分配有幾乎完全的控制權(quán)，類似于PC顯卡市場的模式。因此，之前有的訂單超額傳聞并未出現(xiàn)在英偉達身上。
預(yù)計到2024年底，臺積電的CoWoS（集成電路封裝技術(shù)）月產(chǎn)能將達到3.2萬片，并在2025年底進一步提升至4.4萬片。與2023年不到2000片的產(chǎn)能相比，逐步增加的CoWoS產(chǎn)能將提高英偉達的供貨能力。除英偉達外，廣達、美超微電腦（Supermicro）、華碩、技嘉和華擎等公司也將推出更多AI GPU，推動AI服務(wù)器的出貨量增長。
此外，英偉達計劃在第二季度推出H100的升級版本H200。備受關(guān)注的3納米B100芯片預(yù)計將在3月的GTC大會上發(fā)布，預(yù)計9月或10月開始量產(chǎn)并面市。
英偉達尚未下調(diào)其2023年11月給出的財報預(yù)測數(shù)據(jù)。公司預(yù)計第四季度的營收將達到200億美元，超過上一季度的181.2億美元。
審核編輯：黃飛
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