摩爾定律走下神壇，誰會是芯片下一個制勝法則？

在動態(tài)的半導體技術領域，圍繞摩爾定律的持續(xù)討論經(jīng)歷了顯著的演變，其中最突出的是 MonolithIC 3D 首席執(zhí)行官Zvi Or-Bach于2014 年的主張。他關于晶體管成本縮減在 28 nm 達到關鍵節(jié)點的說法引起了廣泛關注。

最近，谷歌的 Milind Shah 在 IEDM 2023 的短期課程中驗證了這一說法。這一明確的說法“晶體管成本縮放 (0.7 倍) 在 28 納米處停滯不前，并且一代一代之間保持持平”，這證實了之前的說法。最初在 2014 年的公眾觀點和博客中預見到了摩爾定律的結(jié)論。

盡管成本擴展停滯不前，為什么業(yè)界仍在推動更小的晶體管，目標是令人難以置信的 1 nm 節(jié)點？答案在于系統(tǒng)級的好處。正如 NVIDIA 首席科學家 Bill Dally 的圖表所示。

這反過來又推動了 CPU 和 GPU 等領先計算設備達到甚至更大尺寸的趨勢。對更小節(jié)點的追求使得芯片上的組件集成更加緊密，從而進一步提高性能和效率。

不幸的是，邏輯和存儲器（DRAM、NAND）制造工藝非常不同。因此，它們是在不同的晶圓上生產(chǎn)的并且不能通過縮放來集成。更糟糕的是，SRAM 位單元縮放已停止在 5 納米節(jié)點。

AMD 和臺積電似乎都 了解這些趨勢，并在過去幾年中采用了混合鍵合技術，以實現(xiàn)未來計算性能的進步。

雖然當前的實施（例如 AMD 的 3D V-Cache）是充分發(fā)揮 3D 集成潛力的墊腳石，但仍然存在重大障礙。其中包括架構(gòu)思維的根本轉(zhuǎn)變，從傳統(tǒng)的邊緣互連轉(zhuǎn)向新穎的 3D 集成方法。此外，要實現(xiàn)廣泛采用，還需要在系統(tǒng)級冗余、晶圓級集成、甚至片上射頻網(wǎng)絡方面進行創(chuàng)新

拯救摩爾定律的終極辦法

正如IMEC負責計算擴展的邏輯副總裁Julien Ryckaert所說：“整個半導體行業(yè)目前正在經(jīng)歷一場巨大的變革。十多年來，很明顯，受摩爾定律（更具體地說是登納德定律）啟發(fā)的尺寸縮放不能用作預測 CMOS 技術節(jié)點未來的晴雨表?！?/p>

這源于我們現(xiàn)在稱為“縮放墻”的幾個因素。不僅擴展 CMOS 組件的特征尺寸變得極其困難和昂貴，而且行業(yè)在其復雜系統(tǒng)中也面臨著嚴重的功率和速度障礙。

在技術層面，新的器件架構(gòu)和縮放助推器——由設計技術協(xié)同優(yōu)化 (DTCO) 支持——可以在接下來的幾個 CMOS 節(jié)點中保持一定的面積縮放。但是這些將不可避免地失去動力，或者至少不足以提供未來應用程序的系統(tǒng)擴展期望。

在架構(gòu)級別，復雜的內(nèi)存層次結(jié)構(gòu)、多核和多線程以及單個片上系統(tǒng) (SoC) 或小芯片中的核心專業(yè)化 (xPUs...) 已成為克服這些擴展的方法墻壁。

“我們今天面臨的問題是，早期的創(chuàng)新很少是真正的系統(tǒng)架構(gòu)到技術優(yōu)化循環(huán)的結(jié)果。向前邁進的最大挑戰(zhàn)將是解決可以解決主要系統(tǒng)擴展瓶頸的正確技術成分，以及探索一些技術中斷如何能夠?qū)崿F(xiàn)新的計算方式。這就是系統(tǒng)技術協(xié)同優(yōu)化 (STCO) 框架的目的。”Julien Ryckaert接著說。

在IMEC看來，由于自身需要在定義未來技術方面處于領先地位，因此他們現(xiàn)在必須通過系統(tǒng)擴展挑戰(zhàn)來豐富其技術路線圖。這種演變從根本上意味著我們需要跳出傳統(tǒng)的“通用”技術產(chǎn)品，接受這樣一個事實，即解決方案是由如人工智能、高性能計算 (HPC)和增強現(xiàn)實/虛擬現(xiàn)實等特定應用需求驅(qū)動的。

此外，最佳系統(tǒng)實施將是跨多種技術（例如極端 CMOS 邏輯縮放、高級 3D 封裝、新型存儲元件甚至 Si 光子學）的微妙優(yōu)化的結(jié)果。到目前為止，這些不同的技術研究活動是分別進行的，每個活動都有自己的 DTCO 研究和路線圖。

為了為系統(tǒng)驅(qū)動的擴展過渡做好準備，IMEC重組了核心項目，并將所有 DTCO 活動整合到一個項目中，該項目將研究所有核心技術項目中的技術到電路優(yōu)化，并用 STCO 計劃補充了這個 DTCO 計劃，這將確保 DTCO 研究和系統(tǒng)應用空間之間的聯(lián)系。

“此 STCO 計劃的目標是以自上而下的方式將未來的系統(tǒng)需求和瓶頸轉(zhuǎn)化為技術需求。它還將探索利用獨特和新穎的技術能力啟用新架構(gòu)的可能性?！盝ulien Ryckaert說。

據(jù)他所說，在IMEC的每個核心技術項目中，都開始了獨立的研究活動，這些活動已經(jīng)需要一定程度的系統(tǒng)評估。

一個很好的例子是其在 2022 年 VLSI 研討會上展示的背面供電網(wǎng)絡。這項工作是 3D 程序活動和邏輯活動共同開發(fā)電力傳輸系統(tǒng)解決方案的結(jié)果。背面技術嚴重影響邏輯縮放路線圖，因為它需要 3D 技術功能，例如晶圓處理和硅通孔 (TSV) 處理。但要了解背面供電網(wǎng)絡為何以及如何帶來真正的系統(tǒng)性能優(yōu)勢，需要評估其在更復雜環(huán)境中的行為，并深入研究系統(tǒng)配置。

另一個例子是新興存儲器，其中一些預計將取代片上 SRAM。這樣的內(nèi)存方案必然會影響邏輯縮放路線圖，只能在系統(tǒng)仿真框架中進行評估。更不用說其中一些記憶可能會以 3D 方式堆疊。

當我們開始為這些示例解決系統(tǒng)級挑戰(zhàn)時，我們很快意識到，對于每個示例，所有技術解決方案都相互糾纏在一起。很明顯，邏輯、內(nèi)存和 3D 程序中的技術研究不能再在單獨的“孤島”中處理：它必須同時完成并由系統(tǒng)應用程序目標驅(qū)動。

”好消息是我們不是從頭開始，因為我們已經(jīng)有許多從系統(tǒng)角度分析的研究活動。我們現(xiàn)在需要的是將這些活動組織成一個共同的愿景，并為它們制定路線圖?！盝ulien Ryckaert表示。

Julien Ryckaert進一步指出，IMEC的 DTCO/STCO 活動圍繞系統(tǒng)的 3 個基本擴展壁進行了闡述：內(nèi)存/帶寬壁（即，如何以足夠的速度獲取數(shù)據(jù)以饋送邏輯內(nèi)核）、功率/熱壁（即，如何有效地處理功率傳輸和散熱）和尺寸縮放墻。

IMEC希望能與其合作伙伴一起校準這個研究路線圖，并確保我們正在為行業(yè)應對正確的挑戰(zhàn)。這將需要與所有的合作伙伴進行深入討論，而這些已經(jīng)開始進行。

Julien Ryckaert表示：“盡管人們和我們一樣認為這是一個雄心勃勃的計劃目標，但我們確實看到了圍繞這一倡議的很多興奮。我們必須明智地選擇我們的戰(zhàn)斗，那些與未來系統(tǒng)擴展最相關的戰(zhàn)斗，同時利用我們獨特的技術能力?！?/p>

在他看來，真正的 STCO 研究需要將許多學科整合在一起，每個學科都處理廣泛不同的規(guī)模，并在不同的抽象領域運作他們的科學。一個真正的挑戰(zhàn)是在不丟失關鍵信息的情況下，構(gòu)建從一個域到另一個域的一組適當?shù)某橄髮?。這是從上到下和從下到上傳播信息以執(zhí)行完整系統(tǒng)優(yōu)化的唯一方法。

而要正確地做到這一點，您不僅需要每個領域的所有正確專業(yè)知識，而且還需要這些學科彼此密切互動。Imec 擁有獨特的基礎設施，其中大多數(shù)學科都在同一屋檐下緊密合作。這有助于思想的交流、信息的順利傳播以及擴大對結(jié)果和解釋的批判眼光。

“我對在這個 STCO 領域向前邁進感到非常興奮，因為我們所有人，無論我們來自哪個領域，都明白在未來半導體研究中發(fā)揮作用的將是通過 STCO 框架。而 imec 是這種計劃起飛的合適地點。”Julien Ryckaer說。

審核編輯：黃飛