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長(zhǎng)光華芯發(fā)布100mW CW DFB大功率光通信激光芯片

CHANBAEK ? 來(lái)源:網(wǎng)絡(luò)整理 ? 作者:網(wǎng)絡(luò)整理 ? 2024-01-31 10:14 ? 次閱讀
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近日,蘇州首屆光電技術(shù)產(chǎn)業(yè)論壇圓滿落幕。本次論壇聚焦光通信和光電子技術(shù)的創(chuàng)新應(yīng)用與未來(lái)機(jī)遇,吸引了來(lái)自通信產(chǎn)業(yè)鏈的專家、學(xué)者、企業(yè)代表等眾多專業(yè)觀眾參與。其中,長(zhǎng)光華芯作為行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè),深度參與了此次盛會(huì),展示了其在光通信領(lǐng)域的最新技術(shù)和產(chǎn)品成果。

在論壇現(xiàn)場(chǎng),長(zhǎng)光華芯發(fā)布了一款100mW CW DFB大功率光通信激光芯片新品,標(biāo)志著公司在光通信領(lǐng)域的技術(shù)實(shí)力再上新臺(tái)階。這款新品具有高效、穩(wěn)定、可靠等特點(diǎn),將為光通信行業(yè)的發(fā)展注入新的活力。

除了新品發(fā)布,長(zhǎng)光華芯還展出了其光通信全系產(chǎn)品,涵蓋了從芯片到模塊的完整產(chǎn)業(yè)鏈。這些產(chǎn)品在性能、可靠性、穩(wěn)定性等方面均達(dá)到了業(yè)界領(lǐng)先水平,贏得了與會(huì)專家和觀眾的高度評(píng)價(jià)。

在論壇的圓桌論壇環(huán)節(jié),長(zhǎng)光華芯代表與其他行業(yè)專家共同探討了未來(lái)光通信芯片技術(shù)的發(fā)展機(jī)遇與挑戰(zhàn)。他們一致認(rèn)為,隨著5G物聯(lián)網(wǎng)等技術(shù)的快速發(fā)展,光通信技術(shù)在信息傳輸領(lǐng)域的應(yīng)用將更加廣泛。同時(shí),也面臨著技術(shù)更新?lián)Q代快、市場(chǎng)變化大等挑戰(zhàn)。

此次論壇為長(zhǎng)光華芯提供了一個(gè)展示自身實(shí)力和交流合作的平臺(tái)。通過與業(yè)界同仁的深入交流,長(zhǎng)光華芯將進(jìn)一步鞏固其市場(chǎng)地位,并為推動(dòng)我國(guó)光電技術(shù)產(chǎn)業(yè)的持續(xù)發(fā)展貢獻(xiàn)力量。

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