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硅超導體“突破”

半導體芯科技SiSC ? 來源:Silicon Semiconductor ? 作者:Silicon Semiconductor ? 2024-02-01 15:45 ? 次閱讀
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來源:Silicon Semiconductor

Ambature宣布其位于安大略省滑鐵盧的實驗室成功在硅上生長高溫超導材料(a軸YBCO)。

這種獨特的YBCO可以在半導體鑄造廠中更簡單地制造約瑟夫森結(晶體管的超導對應物)。 反過來,這些約瑟夫森結可用于構建高級應用所需的傳感器和極快且節(jié)能的高性能計算機。

Ambature首席科學家Mitch Robson表示:“我們最近在硅材料上的高質量增長為Ambature開啟了半導體行業(yè)的大門。我們的超導傳感器和計算機處理器可以使用半導體鑄造廠的現(xiàn)有設備進行大規(guī)模制造。”

半導體行業(yè)正在尋找新材料和架構來克服現(xiàn)有CMOS技術的局限性?!都~約時報》報道稱,CMOS先驅之一Ivan Sutherland認為超導數(shù)字電路可能是下一個巨大機遇:“最能抓住超導數(shù)字電路機會的國家將在未來幾十年內享有計算優(yōu)勢?!痹诔瑢Р牧现校蜏爻瑢w具有較高的冷卻成本,這在很大程度上限制了其在量子計算應用中的使用??蓴U展的a軸高溫超導體更適合數(shù)據(jù)中心等應用,因為冷卻它們要容易得多。Ambature首席執(zhí)行官Ron Kelly表示:“這一飛躍使我們能夠加快實現(xiàn)技術商業(yè)化規(guī)模的計劃,并成為半導體和超導電子產品之間的橋梁。”

超導材料和電路為電信、醫(yī)療診斷、自動駕駛汽車、物聯(lián)網、數(shù)據(jù)中心和人工智能提供了內在的好處。這些應用程序在商業(yè)和軍事市場中有多種用例。與硅集成(通常稱為“CMOS+X”)是一種日益流行的策略,旨在利用新材料的有益特性,同時利用半導體行業(yè)成熟的硅制造能力。憑借兩種成功與硅集成的方法——通過小芯片的熱壓接合異質,以及現(xiàn)在通過帶緩沖層的硅襯底進行外延——Ambature已準備好支持其受許可人開發(fā)世界上最先進的傳感器和計算機。

審核編輯 黃宇

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