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昂科技術(shù)完成億元級(jí)B輪融資,加快新產(chǎn)品研發(fā)并開拓國(guó)際市場(chǎng)

微云疏影 ? 來源:綜合整理 ? 作者:綜合整理 ? 2024-02-01 15:49 ? 次閱讀
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日前,據(jù)消息透露,深圳市昂科技術(shù)有限公司(昂科技術(shù))成功完成了億元級(jí)別的B輪融資,新投資者包括基石資本、格力金控、廣發(fā)信德三方聯(lián)合投資。本輪融資將有助于提升昂科技術(shù)新品研發(fā)力度,助推國(guó)際市場(chǎng)開拓步伐。該公司成立于2013年,致力于芯片測(cè)試工具、自動(dòng)化燒錄設(shè)備的研發(fā)生產(chǎn),總部設(shè)在中國(guó)深圳。近年來,它通過收購(gòu)日本SUN-S、 System General (原屬安森美半導(dǎo)體)等知名品牌,迅速增強(qiáng)了技術(shù)實(shí)力和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。

除ATE、PSV(Post-Silicon Validation)、存儲(chǔ)測(cè)試儀、系統(tǒng)級(jí)別測(cè)試SLT、Burn-In老化測(cè)試儀V9000外,昂科技術(shù)的全系產(chǎn)品還涵蓋了通用型燒錄器AP8000系列,以及專門面向芯片制造商定制的AP6000系列燒錄器,以及IPS3000S、IPS5200S和IPS5000全自動(dòng)燒錄機(jī)等量產(chǎn)機(jī)型。這些設(shè)備都能滿足不同客戶從手工小規(guī)模燒錄到全自動(dòng)板卡燒錄等全方位需求。

另外,為了應(yīng)對(duì)日益增長(zhǎng)的市場(chǎng)需求,昂科技術(shù)已與全球數(shù)百家芯片設(shè)計(jì)廠商(亦包含 IDM 以及 Fabless)開展了燒錄測(cè)試算法合作,例如支持 NXP、RENESAS、TI、ST、Infineon、Intel、Samsung、MPS、Kioxa、Micron 等眾多知名品牌的數(shù)千種芯片。

目前,昂科技術(shù)的產(chǎn)品已銷往北美洲、歐洲、澳洲、東南亞以及東亞的幾十個(gè)國(guó)家和地區(qū),廣泛服務(wù)于華為、比亞迪、富士康、小米、格力、美的、海爾、海信、博世、施耐德、艾默生、匯川、陽(yáng)光電源等眾多行業(yè)巨頭,同時(shí)也為如 NXP、Microchip、Intel、英飛凌、MPS 這樣的 IDM 企業(yè)提供了更高效的生產(chǎn)線認(rèn)證測(cè)試方案。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請(qǐng)聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
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