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蘋果與高通簽署新專利協(xié)議,自研基帶進展滯后

微云疏影 ? 來源:綜合整理 ? 作者:綜合整理 ? 2024-02-02 10:16 ? 次閱讀
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高通財報敦促:蘋果將繼續(xù)使用其調制解調器芯片直到2027年3月。這是繼將授權期限延長兩年的最新舉措,凸顯了蘋果在自研基帶方面的困境,預計未來數(shù)代iPhone仍將依賴高通。

傳聞顯示,早前雙方已簽署了一份至2026年的5G調制解調器-射頻系統(tǒng)合同,而最新協(xié)議再次對此進行了續(xù)簽。

值得注意的是,蘋果曾向英特爾收購通信基帶專利,耗費高達10億美元,意圖實現(xiàn)自研團隊的組建。然而,搭載該芯片的iPhone信號問題迭出,有報道聲稱與高通競品差距至少三年之久。

最新款iPhone 15全系皆采用了高通5G基帶,預計直至iPhone 19問世,才有可能迎來蘋果自主研發(fā)的基帶。

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