消息稱三星正在整合混合鍵合技術(shù)
據(jù)業(yè)界消息人士透露，為了進(jìn)一步提升其芯片代工能力，三星正全力推進(jìn)混合鍵合技術(shù)的整合工作。據(jù)悉，應(yīng)用材料公司和Besi Semiconductor已在三星的天安園區(qū)開(kāi)始安裝先進(jìn)的混合鍵合設(shè)備，這些設(shè)備預(yù)計(jì)將用于三星的下一代封裝解決方案，如X-Cube和SAINT。
混合鍵合技術(shù)是一種將不同材料、工藝和器件結(jié)構(gòu)集成在一起的先進(jìn)制造技術(shù)。通過(guò)整合這一技術(shù)，三星期望能夠提高其芯片的集成度、性能和可靠性，以滿足市場(chǎng)對(duì)于高性能、低功耗芯片不斷增長(zhǎng)的需求。
三星作為全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造商，一直在積極探索和采用新技術(shù)，以提升其芯片制造能力。此次整合混合鍵合技術(shù)，無(wú)疑將為其在全球芯片代工市場(chǎng)中的競(jìng)爭(zhēng)地位注入新的活力。
隨著5G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等技術(shù)的快速發(fā)展，對(duì)于高性能芯片的需求日益旺盛。三星此次的技術(shù)整合，有望使其在這一市場(chǎng)領(lǐng)域中獲得更大的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，并推動(dòng)整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)的技術(shù)進(jìn)步。
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問(wèn)題，請(qǐng)聯(lián)系本站處理。
舉報(bào)投訴
-
芯片
+關(guān)注
關(guān)注
463文章
54411瀏覽量
469162 -
半導(dǎo)體
+關(guān)注
關(guān)注
339文章
31222瀏覽量
266417 -
三星
+關(guān)注
關(guān)注
1文章
1781瀏覽量
34440
發(fā)布評(píng)論請(qǐng)先 登錄
相關(guān)推薦
熱點(diǎn)推薦
高頻超聲鍵合技術(shù)：引線鍵合工藝優(yōu)化與質(zhì)量檢測(cè)方法
一、 什么是 高頻超聲鍵合 ？ 高頻超聲鍵合是指將超聲頻率提升至100kHz~250kHz范圍內(nèi)進(jìn)行的引線鍵合工藝，相較于傳統(tǒng)60kHz超聲鍵合技術(shù)
NTC熱敏芯片鍵合工藝介紹
隨著半導(dǎo)體技術(shù)的持續(xù)創(chuàng)新及進(jìn)步，NTC熱敏芯片鍵合工藝也不斷發(fā)展。目前，芯片鍵合工藝為順應(yīng)行業(yè)發(fā)展需求，正逐步往高度集成、低功耗、高可靠的方
芯片鍵合工藝技術(shù)介紹
在半導(dǎo)體封裝工藝中，芯片鍵合（Die Bonding）是指將晶圓芯片固定到封裝基板上的關(guān)鍵步驟。鍵合工藝可分為傳統(tǒng)方法和先進(jìn)方法：傳統(tǒng)方法包括芯片鍵
詳解先進(jìn)封裝中的混合鍵合技術(shù)
在先進(jìn)封裝中， Hybrid bonding( 混合鍵合)不僅可以增加I/O密度，提高信號(hào)完整性，還可以實(shí)現(xiàn)低功耗、高帶寬的異構(gòu)集成。它是主要3D封裝平臺(tái)（如臺(tái)積電的SoIC、三星的X
芯片制造中的鍵合技術(shù)詳解
鍵合技術(shù)是通過(guò)溫度、壓力等外部條件調(diào)控材料表面分子間作用力或化學(xué)鍵，實(shí)現(xiàn)不同材料（如硅-硅、硅-玻璃）原子級(jí)結(jié)合的核心工藝，起源于MEMS領(lǐng)域并隨SOI制造、
3D集成賽道加速！混合鍵合技術(shù)開(kāi)啟晶體管萬(wàn)億時(shí)代
當(dāng)傳統(tǒng)制程微縮逼近物理極限，芯片巨頭們正在另一條賽道加速?zèng)_刺——垂直方向。Counterpoint Research最新報(bào)告指出，混合鍵合（Hybrid Bonding）
突破堆疊瓶頸：三星電子擬于16層HBM導(dǎo)入混合鍵合技術(shù)
成為了全球存儲(chǔ)芯片巨頭們角逐的焦點(diǎn)。三星電子作為行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)，一直致力于推動(dòng) HBM 技術(shù)的革新。近日有消息傳出，三星電子準(zhǔn)備從 16 層 HBM 開(kāi)始引入混合
LG電子重兵布局混合鍵合設(shè)備研發(fā)，鎖定2028年大規(guī)模量產(chǎn)目標(biāo)
近日，LG 電子宣布正式啟動(dòng)混合鍵合設(shè)備的開(kāi)發(fā)項(xiàng)目，目標(biāo)在 2028 年實(shí)現(xiàn)該設(shè)備的大規(guī)模量產(chǎn)，這一舉措標(biāo)志著 LG 電子在半導(dǎo)體先進(jìn)封裝領(lǐng)域邁出了重要一步。混合
混合鍵合（Hybrid Bonding）工藝介紹
所謂混合鍵合（hybrid bonding），指的是將兩片以上不相同的Wafer或Die通過(guò)金屬互連的混合鍵
從微米到納米，銅-銅混合鍵合重塑3D封裝技術(shù)格局
電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道 半導(dǎo)體封裝技術(shù)正經(jīng)歷從傳統(tǒng)平面架構(gòu)向三維立體集成的革命性躍遷，其中銅 - 銅混合鍵合
發(fā)表于 06-29 22:05
?1841次閱讀
混合鍵合市場(chǎng)空間巨大，這些設(shè)備有機(jī)會(huì)迎來(lái)爆發(fā)
電子發(fā)燒友綜合報(bào)道 ?作為HBM和3D NAND的核心技術(shù)之一，混合鍵合在近期受到很多關(guān)注，相關(guān)設(shè)備廠商尤其是國(guó)產(chǎn)設(shè)備廠商的市場(chǎng)前景巨大。那么混合鍵
回收三星S21指紋排線 適用于三星系列指紋模組
深圳帝歐電子回收三星S21指紋排線，收購(gòu)適用于三星S21指紋模組?；厥?b class='flag-5'>三星指紋排線，收購(gòu)三星指紋排線，全國(guó)高價(jià)回收三星指紋排線，專業(yè)求購(gòu)指紋
發(fā)表于 05-19 10:05
評(píng)論