國際半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)及半導(dǎo)體研究組織Tech Insights日前聯(lián)合發(fā)布的半導(dǎo)體制造業(yè)監(jiān)測報(bào)告稱，2023年第四季度電子產(chǎn)品和集成電路銷售呈現(xiàn)增長態(tài)勢，并預(yù)計(jì)全球半導(dǎo)體制造業(yè)于2024年迎來復(fù)蘇。

據(jù)報(bào)道，SEMI于2022年第三季度電子產(chǎn)品銷售額僅同比下滑1%，為自該年度下半年來首次增長。此外，SEMI預(yù)計(jì)今年第一季度同比增長率將達(dá)到3%。

值得關(guān)注的是，受到需求回暖、庫存調(diào)整等因素影響，IC銷售額在2023年第四季度恢復(fù)增長，同比上漲10%。且預(yù)計(jì)2024年第一季度IC銷售額將實(shí)現(xiàn)高達(dá)18%的增長。

另據(jù)SEMI公布的預(yù)測信息，預(yù)計(jì)半導(dǎo)體資本支出和晶圓廠運(yùn)營率將在2023年大幅下挫后，從2024年第一季度起恢復(fù)韌性。其中，2024年第一季度的存儲(chǔ)資本支出有望環(huán)比增加9%，同比增長10%；而非存儲(chǔ)資本支出有望在同一時(shí)期攀升16%，雖仍不及2023年第一季度紀(jì)錄高位。晶圓廠運(yùn)營效率也由去年第四季度的66%提升至今年第一季度的70%，并預(yù)期同期產(chǎn)能增幅將與之持平。

據(jù)Tech Insights總監(jiān)Boris Metodyev表示：“半導(dǎo)體需求正穩(wěn)步復(fù)蘇。盡管模擬半導(dǎo)體市場增長幅度有限，但是無論在智能化醫(yī)療設(shè)備還是其他應(yīng)用領(lǐng)域，人工智能都將充分發(fā)揮其推動(dòng)半導(dǎo)體需求增長的關(guān)鍵作用。”