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廣和通AIoT模組及解決方案亮相MWC 2024

CHANBAEK ? 來源:網(wǎng)絡(luò)整理 ? 2024-02-27 09:52 ? 次閱讀
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2月26日,世界移動通信大會2024(MWC 2024)在巴塞羅那盛大開幕,以“未來先行”為主題,吸引了全球移動運(yùn)營商、垂直行業(yè)客戶及生態(tài)伙伴的矚目。廣和通攜“提速互聯(lián) 智向未來”的主題參展,展示了其在AI應(yīng)用、5G-A、5G FWA等領(lǐng)域的最新成果,為AIoT技術(shù)的發(fā)展注入了新的活力。

作為5G FWA領(lǐng)域的領(lǐng)頭羊,廣和通在展會上呈現(xiàn)了多款搭載5G模組的FWA解決方案,涵蓋了CPE、ODU、MiFi、Dongle等多種終端形態(tài)。這些解決方案不僅展現(xiàn)了廣和通在蜂窩通信技術(shù)方面的領(lǐng)先地位,更通過軟件服務(wù)平臺為客戶提供了蜂窩+Wi-Fi的集成方案,從而幫助客戶降低研發(fā)成本,并迅速進(jìn)入目標(biāo)市場。

此外,廣和通在RedCap技術(shù)方面也取得了重大突破。展會期間,廣和通與聯(lián)發(fā)科技全球首發(fā)了基于MediaTek T300的RedCap模組FM330系列。這一創(chuàng)新產(chǎn)品通過精簡架構(gòu)、優(yōu)化能效等手段,實(shí)現(xiàn)了更小尺寸、更低復(fù)雜度和更優(yōu)成本,為物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用提供了強(qiáng)大的支持。同時,廣和通還宣布與亞旭電腦、廣達(dá)電腦、普萊德科技等多家AIoT產(chǎn)業(yè)伙伴合作,共同推動5G RedCap的落地部署,為5G產(chǎn)業(yè)注入新動能。

在MWC期間,廣和通還展示了多款創(chuàng)新智能模組,并與行業(yè)客戶共同推出了多種智能解決方案,覆蓋了智能手持、車載后裝、智慧零售、機(jī)器人等多個領(lǐng)域。這些解決方案不僅展示了廣和通在技術(shù)創(chuàng)新方面的實(shí)力,更為各行各業(yè)提供了強(qiáng)大的支持,助力他們挖掘商機(jī)、重塑智能未來。

廣和通在MWC 2024的出色表現(xiàn),不僅彰顯了其在AIoT領(lǐng)域的領(lǐng)先地位,更為全球5G和AIoT技術(shù)的發(fā)展注入了新的活力。未來,廣和通將繼續(xù)攜手全球合作伙伴,共同推動5G和AIoT技術(shù)的創(chuàng)新與發(fā)展,為智能未來貢獻(xiàn)力量。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
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