2024年1月26日，據(jù)上海證券交易所官網(wǎng)消息，超穎電子電路股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“超穎電子”）的IPO審核狀態(tài)已變更為“已問(wèn)詢”，標(biāo)志著該公司正在穩(wěn)步推進(jìn)其主板上市計(jì)劃。

超穎電子，主營(yíng)業(yè)務(wù)聚焦于印制電路板的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，產(chǎn)品種類繁多，涵蓋雙面板至二十六層板、HDI板、厚銅板、金屬基板以及高頻高速板等。憑借其高品質(zhì)的產(chǎn)品，超穎電子的產(chǎn)品已廣泛應(yīng)用于汽車電子、顯示、儲(chǔ)存、消費(fèi)電子、通信等多個(gè)領(lǐng)域。公司在黃石和昆山設(shè)有兩大生產(chǎn)基地，合計(jì)年產(chǎn)能超過(guò)300萬(wàn)平方米，為市場(chǎng)提供穩(wěn)定且可靠的產(chǎn)品供應(yīng)。

為了滿足日益增長(zhǎng)的市場(chǎng)需求，并進(jìn)一步提升公司的競(jìng)爭(zhēng)力，超穎電子計(jì)劃通過(guò)本次IPO募資10億元。根據(jù)公司的規(guī)劃，扣除發(fā)行費(fèi)用后，其中4億元將用于“超穎電子電路股份有限公司高多層及HDI項(xiàng)目第二階段”，以進(jìn)一步擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模，提升產(chǎn)品技術(shù)水平和生產(chǎn)效率；剩余的6億元將用于補(bǔ)充流動(dòng)資金及償還銀行貸款，以優(yōu)化公司的財(cái)務(wù)結(jié)構(gòu)，確保穩(wěn)健的財(cái)務(wù)運(yùn)營(yíng)。

隨著IPO審核狀態(tài)的更新，超穎電子距離正式上市又近了一步。未來(lái)，如果成功上市，將有助于公司進(jìn)一步提升品牌影響力，加速技術(shù)研發(fā)和市場(chǎng)拓展，為公司的持續(xù)、健康、快速發(fā)展注入新的活力。