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      電路板克隆通常需要進行以下步驟

      ujffanige ? 來源：ujffanige ? 作者：ujffanige ? 2024-03-03 17:07 ? 次閱讀
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      1. 收集原始電路板的資料，包括電路原理圖、PCB 原理圖和 PCB 文件等。

      2. 對原始電路板的元器件進行分析和測試，獲取原始電路板中每個元器件的型號、參數(shù)和性能等重要信息。

      3. 在計算機上輸入原始電路板的 PCB 設(shè)計文件，利用 EDA軟件分析和修改該文件，以保持新電路板與原電路板的基本相似性。

      4. 修改 BOM 表單信息，以便獲取新板所需的必要元器件。

      5. 利用電腦輔助制造（CAM）軟件將 PCB 文件轉(zhuǎn)成格式化數(shù)據(jù)，生成新電路板的工藝層，并執(zhí)行制作過程。

      6. 經(jīng)過生產(chǎn)后，測試和調(diào)試新電路板，確保其與原始電路板的性能參數(shù)基本一致。


      審核編輯 黃宇

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