晶晟微納發(fā)布N800超大規(guī)模AI算力芯片測試探針卡
近日，上海韜盛科技旗下的蘇州晶晟微納宣布推出其最新研發(fā)的N800超大規(guī)模AI算力芯片測試探針卡。這款高性能探針卡采用了前沿的嵌入式合金納米堆疊技術(shù)，旨在滿足當(dāng)前超大規(guī)模AI算力芯片的高精度測試需求。
據(jù)了解，N800探針卡專為超高密度和極小間距的芯片測試設(shè)計，其出色的性能使其能夠應(yīng)對高算力AI芯片的大電流、高引腳數(shù)、超大卡頭尺寸以及高速通訊接口等多重挑戰(zhàn)。這一創(chuàng)新產(chǎn)品的推出，無疑將為AI芯片行業(yè)帶來更為精準(zhǔn)和高效的測試解決方案。
晶晟微納表示，N800探針卡的研發(fā)是其在半導(dǎo)體測試技術(shù)領(lǐng)域的又一次重要突破。該產(chǎn)品的成功研發(fā)，不僅展示了晶晟微納在芯片測試技術(shù)方面的深厚實力，也標(biāo)志著公司在滿足市場對高性能探針卡日益增長的需求方面取得了重要進展。
隨著AI技術(shù)的飛速發(fā)展，對算力芯片的性能要求也在不斷提高。晶晟微納N800探針卡的推出，將有力支持AI算力芯片的性能提升和大規(guī)模應(yīng)用，為AI產(chǎn)業(yè)的進一步發(fā)展提供堅實的技術(shù)保障。
未來，晶晟微納將繼續(xù)致力于半導(dǎo)體測試技術(shù)的研發(fā)和創(chuàng)新，力爭為全球客戶提供更為先進、可靠的測試解決方案，推動半導(dǎo)體行業(yè)的持續(xù)進步。
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
芯片
+關(guān)注
關(guān)注
462文章
53499瀏覽量
458502 -
AI
+關(guān)注
關(guān)注
89文章
38004瀏覽量
295948 -
探針卡
+關(guān)注
關(guān)注
6文章
43瀏覽量
9696
發(fā)布評論請先 登錄
相關(guān)推薦
熱點推薦
信而泰DarYu系列 800G網(wǎng)絡(luò)測試儀重磅發(fā)布：國產(chǎn)儀表驅(qū)動AI時代新網(wǎng)絡(luò)
前言近年來，伴隨著人工智能、大模型算力的飛躍式發(fā)展，各行各業(yè)對數(shù)據(jù)處理和傳輸?shù)男枨笳郧八从械乃俣仍鲩L。無論是超大規(guī)模AI訓(xùn)練還是萬億級數(shù)據(jù)的即時流轉(zhuǎn)，背后都需要越來越強大的網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)
睿海光電領(lǐng)航AI光模塊：超快交付與全場景兼容賦能智算時代——以創(chuàng)新實力助力全球客戶構(gòu)建高效算力底座
一、AI算力革命催生光模塊新需求，睿海光電以技術(shù)優(yōu)勢搶占制高點
人工智能、超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心和云計算的高速發(fā)展，對光模塊的傳輸效率、兼容性及交付周期提出更高要求。作為全球
發(fā)表于 08-13 19:03
睿海光電以高效交付與廣泛兼容助力AI數(shù)據(jù)中心800G光模塊升級
引領(lǐng)AI時代網(wǎng)絡(luò)變革：睿海光電的核心競爭力
在AI時代，數(shù)據(jù)中心正經(jīng)歷從傳統(tǒng)架構(gòu)向AI工廠與AI云的轉(zhuǎn)型。
發(fā)表于 08-13 19:01
偉創(chuàng)力高效電源模塊在超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心的應(yīng)用
受云端存儲和數(shù)據(jù)處理需求持續(xù)增長的推動，數(shù)據(jù)中心正以前所未有的速度擴張。當(dāng)前全球超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心，即規(guī)模最大的那些數(shù)據(jù)中心，總?cè)萘吭谶^去四年內(nèi)翻了一番，并仍在不斷增長。
GaN代工格局生變？臺積電退場，納微轉(zhuǎn)單力積電謀新局
的工藝節(jié)點，從而在性能、能效、集成度以及成本方面實現(xiàn)全面優(yōu)化。 ? 納微半導(dǎo)體將通過力積電生產(chǎn)其100V至650V的氮化鎵產(chǎn)品組合，以應(yīng)對超大規(guī)模A
超大規(guī)模芯片驗證：基于AMD VP1902的S8-100原型驗證系統(tǒng)實測性能翻倍
引言隨著AI、HPC及超大規(guī)模芯片設(shè)計需求呈指數(shù)級增長原型驗證平臺已成為芯片設(shè)計流程中驗證復(fù)雜架構(gòu)、縮短迭代周期的核心工具。然而，傳統(tǒng)原型驗證系統(tǒng)受限于單
CMOS超大規(guī)模集成電路制造工藝流程的基礎(chǔ)知識
本節(jié)將介紹 CMOS 超大規(guī)模集成電路制造工藝流程的基礎(chǔ)知識，重點將放在工藝流程的概要和不同工藝步驟對器件及電路性能的影響上。
納微半導(dǎo)體推出12kW超大規(guī)模AI數(shù)據(jù)中心電源
近日，納微半導(dǎo)體宣布推出專為超大規(guī)模AI數(shù)據(jù)中心設(shè)計的最新12kW量產(chǎn)電源參考設(shè)計，可適配功率密度達120kW的高功率服務(wù)器機架。
峰值效率98%，納微12kW AI數(shù)據(jù)中心服務(wù)器電源，支持英偉達Backwell GPU
去年底納微半導(dǎo)體發(fā)布全球首款8.5kW AI數(shù)據(jù)中心服務(wù)器電源，其采用了氮化鎵和碳化硅技術(shù)的混合設(shè)計，實現(xiàn)了>97.5%的超高效率，完美適配AI
AI原生架構(gòu)升級：RAKsmart服務(wù)器在超大規(guī)模模型訓(xùn)練中的算力突破
近年來，隨著千億級參數(shù)模型的崛起，AI訓(xùn)練對算力的需求呈現(xiàn)指數(shù)級增長。傳統(tǒng)服務(wù)器架構(gòu)在應(yīng)對分布式訓(xùn)練、高并發(fā)計算和顯存優(yōu)化等場景時逐漸顯露瓶頸。而RAKsmart為超大規(guī)模模型訓(xùn)練提供
大算力芯片的生態(tài)突圍與算力革命
據(jù)的爆發(fā)式增長，大算力芯片已成為科技競爭的核心領(lǐng)域之一。 ? 大算力芯片的核心應(yīng)用場景豐富多樣。
Arm架構(gòu)將占據(jù)半數(shù) 2025年出貨到頭部云服務(wù)提供商的算力
Neoverse 技術(shù)的部署已達到了新的高度：2025 年出貨到頭部超大規(guī)模云服務(wù)提供商的算力中，將有近 50% 是基于 Arm 架構(gòu)。
DeepSeek推動AI算力需求：800G光模塊的關(guān)鍵作用
類型和功耗選項，是數(shù)據(jù)中心向800G帶寬擴展的理想選擇。
市場前景廣闊：
隨著AI算力需求的不斷增長，尤其是在超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心和
發(fā)表于 03-25 12:00
偉創(chuàng)力如何應(yīng)對超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心建設(shè)挑戰(zhàn)
在當(dāng)今瞬息萬變的數(shù)字世界中，數(shù)據(jù)中心正面臨著前所未有的挑戰(zhàn)。隨著人工智能（AI）的迅速崛起，傳統(tǒng)的數(shù)據(jù)中心設(shè)計與運營模式遭遇了巨大壓力。偉創(chuàng)力通信、企業(yè)和云業(yè)務(wù)總裁Rob Campbell 指出，超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心建設(shè)面臨獨特挑戰(zhàn)
工商網(wǎng)監(jiān)
評論