在臺灣排名前兩位、全球排第六位的芯片代工巨頭力積電，正籌劃挑戰(zhàn)重重的日本建設工程。當前全球芯片制造商競相在日本投資，使得這一挑戰(zhàn)愈顯嚴峻。力積電表示，日本工程師嚴重不足，是其目前面臨的最大難題之一。

力積電計劃斥資8000億日元（約合53億美元）與SBI Holdings共同在日本建立工廠。據(jù)原定計劃，工廠第一期將于2027年啟動運行。針對潛在的工程師短缺問題，力積電正努力尋找有效應對策略。

其總經(jīng)理Joe Wu在東京出席日本國際半導體高管峰會時，表達了對此問題的深度關注。他指出，招募到合適的工程師是他至今面臨的最大挑戰(zhàn)。Wu的發(fā)聲正好發(fā)生在芯片行業(yè)領導者齊聚一堂的會議期間。

針對該問題，公司計劃自臺灣派送超過200名工程師赴日，同時將在臺灣培訓3至5個月的年輕日籍工程師，以此迅速搭建全新的團隊支援新工廠建設與運營。長遠部署上，Wu提出，應考慮建立由業(yè)界、學府及政府機構共同打造的學校或課程體系，專門培養(yǎng)有關半導體技術的人才。

Wu進一步指出，還可借助新工廠所在宮城縣周邊的高等教育院校以及相關組織的力量，提供更全面深入的工程師培訓。宮城縣，作為新工廠所在地，是日本本州北部的重要區(qū)域。

對于未來發(fā)展規(guī)劃，Wu表示他們也可能會在全球范圍內(nèi)尋求包括印度、美國在內(nèi)的工程師資源。他表示：“如若在日本或臺灣短期內(nèi)無法集結足夠的工程師，我們便傾向于跨國招聘。”