韓國上市PCB企業(yè)Haesung DS（KOSDAQ:195870）于近日公布了2023年的財報數(shù)據(jù)。公司在該年度實現(xiàn)了6722億韓元（約36.50億人民幣）的銷售額、1025億韓元（約5.57億人民幣）的營業(yè)利潤和844億韓元（約4.58億人民幣）的凈利潤。

同期相比，銷售額、營業(yè)利潤和凈利潤分別下降了19.9％、49.9％和47.0％。而2023年第四季度，公司銷售額為1451億韓元（約7.88億人民幣），營業(yè)利潤為163億韓元（約88,51萬人民幣），凈利潤為106億韓元（約5756萬人民幣）。

Haesung DS表示：“由于去年半導體行業(yè)持續(xù)衰退，公司銷售額同比下降了20％，但通過增加汽車半導體引線框架和DDR5封裝基板等高附加值產(chǎn)品的銷售份額，我們實現(xiàn)了穩(wěn)健的利潤，去年的營業(yè)利潤率為15.2％?！?/p>

同時，Haesung DS還表示：“今年，汽車和存儲半導體市場預計將共同增長，因此我們預計會增加現(xiàn)有客戶的份額?！痹摴窘忉屨f：“由于半導體后加工（OSAT）客戶的庫存調(diào)整，去年下半年的業(yè)績有所下滑，但自今年年初以來，來自引線框架和封裝基板客戶的訂單已經(jīng)恢復?！?/p>

另外，Haesung DS還表示：“雖然對電動汽車行業(yè)的擔憂可能會對汽車半導體引線框架產(chǎn)生一定影響，但我們預計實際影響微乎其微。預計以DDR5基板為中心的內(nèi)存半導體需求將繼續(xù)增長。我們將通過加強內(nèi)部管理，穩(wěn)步應對需求的激增，例如在2025年之前完成目前正在籌備的3880億韓元的擴建投資。”

2023年1月16日，Haesung DS(KOSDAQ:195870)發(fā)布公告，投資3185億韓元(17.05億人民幣)擴建其昌原工廠，生產(chǎn)半導體封裝基板。這相當于Haesung DS股本的108.2%，投資期限為2023.1.16-2025.10.31。2022年，Haesung DS與昌原市簽署了3500億韓元的投資協(xié)議MOU，2022年5月27日宣布初期投資636億韓元。而本次3185億韓元的追加投資是對與昌原市簽署MOU的擴展。

從2022年5月到2025年10月，Haesung DS的總投資額已增至約3880億韓元，投資區(qū)分：廠房等設施投資1740億韓元、設備投資2140億韓元。

Haesung DS成立于2014年，總部位于韓國首爾市江南區(qū)，2016年6月上市。公司一直以來是全球半導體市場的領先者，產(chǎn)品主要包括引線框架（銷售比重65%）和封裝基板（銷售比重35%），客戶包括英飛凌、恩智浦、意法半導體，三星電子、SK海力士等。

審核編輯：劉清