美國半導(dǎo)體設(shè)備巨頭應(yīng)用材料在印度設(shè)首個(gè)“300mm晶圓”商業(yè)化加工設(shè)施——位于班加羅爾的驗(yàn)證中心。該中心預(yù)計(jì)投資額達(dá)2000萬美元，預(yù)計(jì)提供約500個(gè)就業(yè)機(jī)會(huì)。儀式由印度電子與信息技術(shù)部高級(jí)官員阿什維尼·瓦斯拉夫主持。

這位部長承諾，印度正努力打造全產(chǎn)業(yè)鏈的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)體系，其中涵蓋晶圓廠、ATMP設(shè)施、化工材料、氣體供應(yīng)、基材、耗材及制造設(shè)備等所有環(huán)節(jié)。阿什維尼認(rèn)為，如此龐大且復(fù)雜的體系構(gòu)建并無先例參考，但他們?cè)敢獍堰@次作為挑戰(zhàn)。

據(jù)悉，此舉乃是應(yīng)用材料2023年宣布的計(jì)劃中的重要組成部分。在此之前，全球半導(dǎo)體業(yè)巨頭如美光、AMD及高通也紛紛加入印度市場，并擬投資建設(shè)相關(guān)設(shè)施。

另據(jù)了解，印度總理莫迪于今年3月訪美期間簽下了四份與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)有關(guān)的協(xié)議。其中，包含與美光共同建立高端ATMP設(shè)施、引入泛林集團(tuán)的半導(dǎo)體工程師培養(yǎng)方案、應(yīng)用材料驗(yàn)證中心落地，以及協(xié)調(diào)AMD研發(fā)布局等內(nèi)容。

此外，報(bào)告中指出，完善的半導(dǎo)體測試中心不僅能為印度工程合作中心提供寶貴的實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)及人才培育平臺(tái)，更可通過升級(jí)服務(wù)功能全面滿足半導(dǎo)體設(shè)備從設(shè)計(jì)到性能評(píng)估的全方位需求。在尺寸方面，該驗(yàn)證中心能輕松應(yīng)對(duì)300mm晶圓的加工任務(wù)，較之先前印度僅能掌控的200mm晶圓有顯著提升。

同時(shí)，應(yīng)用材料先進(jìn)制造技術(shù)全球業(yè)務(wù)董事總經(jīng)理桑尼·庫納科塔特也表達(dá)了他對(duì)新設(shè)施的期望和信心。他以前曾在印度理工學(xué)院設(shè)有用于科研的300mm晶圓加工實(shí)驗(yàn)室，但本中心是用于商業(yè)規(guī)模的首批設(shè)施之一，能夠有效推動(dòng)印度的晶圓加工產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

3月份起，印度就已先后批準(zhǔn)了兩項(xiàng)晶圓廠項(xiàng)目和一項(xiàng)ATMP項(xiàng)目的建設(shè)。然而，根據(jù)印度微電子規(guī)劃，若目前已撥付的7600億盧比的款項(xiàng)用盡，未來印度可能需要投入更多經(jīng)費(fèi)授權(quán)其他的晶圓廠在印度興建。