江蘇帝奧微電子股份有限公司（以下簡稱帝奧微）近日宣布，其SIM卡電平轉換產品DIO74557已成功通過高通平臺認證，并正式進入Qualcomm（高通）發(fā)布的中高端平臺參考設計。這一里程碑式的成就標志著帝奧微在微電子領域的創(chuàng)新實力得到了業(yè)界的廣泛認可。

隨著手機平臺的持續(xù)進步，主芯片的制程已經發(fā)展至4nm甚至3nm工藝，其I/O邏輯電平可低至1.2V。然而，目前市場上的SIM卡主要采用1.8V或者3V的邏輯電平接口。這種電壓差異給手機主芯片與SIM卡之間的兼容性帶來了挑戰(zhàn)。為了解決這一問題，帝奧微推出了SIM卡電平轉換芯片DIO74557。

DIO74557電平轉換芯片專為解決手機主芯片與SIM卡之間的電壓兼容性問題而設計。它能夠將主芯片的低電壓邏輯電平轉換為SIM卡所需的高電壓邏輯電平，從而實現兩者之間的無縫連接。這款產品的推出，不僅解決了行業(yè)內的技術難題，還為手機制造商提供了一種高效、可靠的解決方案。

此次通過高通平臺認證，是對DIO74557產品性能的又一次有力證明。高通作為全球領先的無線技術創(chuàng)新者，其平臺認證標準嚴格且權威。DIO74557能夠成功通過認證，充分說明了其優(yōu)異的性能指標和穩(wěn)定的可靠性。