HNPCA消息 日本上市企業(yè)Toppan Holdings(7911.T)計劃在新加坡建立一個半導體封裝基板工廠，并計劃于2026年底開始運營。該工廠預計將創(chuàng)造200個就業(yè)崗位，產品主要應用于通信、人工智能等領域的IC封裝。

目前，Toppan Holdings并未透露該工廠的投資額，但據(jù)估計為500億日元(約合24.4億元人民幣)。隨著需求增長，其產能可能會相應提高，預計未來的總投資將超過1000億日元(約合48.7億元人民幣)。

盡管Toppan Holdings將承擔最初的投資壓力，但后續(xù)的產能擴張可能會得到其主要客戶美國半導體巨頭博通的財務支持。Toppan Holdings在工廠選址和招聘人員方面得到了新加坡政府和博通的支持。博通的總部在2018年之前一直位于新加坡。

此前，Toppan Holdings僅在日本中部的新瀉縣工廠生產封裝基板。2023年，Toppan Holdings收購了顯示技術公司JOLED在石川縣的工廠，作為封裝基板的生產基地。由于石川縣與新瀉縣位于同一地區(qū)，Toppan Holdings認為有必要在其他地方建立另一個生產基地。而新加坡靠近許多在馬來西亞和臺灣進行半導體組裝和測試的后端加工承包商。

Toppan Holdings希望通過擴建新瀉工廠和開設新工廠，到2027財年將整體基板產能比2022財年提高150%。

法國研究公司Yole Intelligence報告稱，芯片基板市場預計到2028年將達到290億美元，比2022年增長90%。

在日本其他封裝基板制造商中：①.Ibiden計劃于2025財年開始在日本中部岐阜縣的新工廠運營，預計投資超過1000億日元(約合48.7億元人民幣)；②.Shinko(新光電氣)正在投資1,400億日元(約合68.2億元人民幣)增加現(xiàn)有工廠的產能，并在同樣位于日本中部的長野縣建造一座新工廠，計劃于2024年10月開始運營。

日本企業(yè)在FC-BGA封裝基板領域表現(xiàn)強勁，在全球產能中占據(jù)40%的份額。從各企業(yè)的FC-BGA基板份額來看，Ibiden以17%領先，其次是Shinko (12%)、Kyocera (4%)和Toppan Holdings (3%)。臺灣企業(yè)也占有40%的份額，其中欣興電子占19%，南亞電路板占12%，處于領先地位。

審核編輯：劉清