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      這一聯(lián)合開發(fā)涉及半導體封裝玻璃陶瓷基板

      半導體芯科技SiSC ? 來源：半導體芯科技SiSC ? 作者：半導體芯科技SiS ? 2024-11-21 09:11 ? 次閱讀
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      2024年11月19日，日本電氣硝子株式會社（Nippon Electric Glass Co.,Ltd.，NEG）宣布與 Via Mechanics,Ltd. 簽署了聯(lián)合開發(fā)協(xié)議，旨在加速開發(fā)用于半導體封裝的玻璃或玻璃陶瓷制成的基板。

      目前的半導體封裝中，以玻璃環(huán)氧基板等有機材料為基材的封裝基板仍占主流，但在未來需求量更大的生成型AI等高端半導體封裝中，核心層基板和微加工孔（通孔）需要具有電氣特性，以實現(xiàn)進一步小型化、更高密度和高速傳輸。由于基于有機材料的基板難以滿足這些需求，因此玻璃作為替代材料引起了人們的關注。

      另一方面，普通玻璃基板在使用CO?激光打孔時容易產生裂紋，增加了基板損壞的可能性，因此使用激光改性和蝕刻形成通孔的難度較高且加工時間較長。為了能夠使用CO?激光器形成通孔，日本電氣硝子與Via Mechanics簽訂了聯(lián)合開發(fā)協(xié)議，將日本電氣硝子多年來積累的玻璃和玻璃陶瓷專業(yè)知識與Via Mechanics的激光器相結合，同時引進Via Mechanics的激光加工設備，旨在快速開發(fā)半導體封裝玻璃基板。

      審核編輯 黃宇

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      • 半導體封裝
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