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英偉達(dá)超級AI芯片運(yùn)算提速30倍!如何加快散熱來滿足其算力需求呢?

森國科 ? 來源:森國科 ? 2024-03-20 14:39 ? 次閱讀
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今日早間,“一場屬于人工智能時代的盛會(The Conference for the era of AI)”在硅谷San Jose的麥克內(nèi)里會議中心開幕,時隔5年之后,英偉達(dá)的年度GTC大會再次回歸線下。隨著過去一年生成式AI站上C位,硬核GTC和皮衣黃仁勛當(dāng)下無疑已經(jīng)成為了整個硅谷的焦點。

英偉達(dá)在GTC(GPU Technology Conference)大會上發(fā)布了多項創(chuàng)新成果,包括搭載B200芯片的GB200 Grace Blackwell超級芯片系統(tǒng)、人形機(jī)器人基礎(chǔ)模型Project GR00T、計算平臺Jetson Thor等。這些技術(shù)能夠賦予機(jī)器人類人思考和反應(yīng)能力,提供高性能計算支持,并進(jìn)一步拓展機(jī)器人的應(yīng)用潛力。

本次發(fā)布的超級AI芯片相比英偉達(dá)自身產(chǎn)品也有巨大提升。B200擁有2080億個晶體管,而H100/H200有800億個晶體管,采用臺積電4NP工藝制程,可以支持多達(dá)10萬億個參數(shù)的AI大模型。GB200將兩個B200 Blackwell GPU與一個基于Arm的Grace CPU進(jìn)行配對。這些超級AI芯片的算力(或處理能力),大部分由它們的晶體管密度決定,而每個晶體管都會在電流通過時產(chǎn)生熱量,因此晶體管密度的提升帶來了熱量的提升,如何加快散熱,來滿足強(qiáng)大的算力需求呢?

目前行業(yè)內(nèi),CPU/GPU芯片類散熱主要有風(fēng)冷和水冷兩種解決方案,相同規(guī)格功耗下,水冷散熱能力更強(qiáng),但價格昂貴,多用于高端市場。風(fēng)冷散熱模組的工作原理為,CPU/GPU工作時產(chǎn)生的大量熱量傳遞給散熱器,導(dǎo)致散熱器升溫,在風(fēng)扇作用下散熱器與周圍空氣進(jìn)行熱傳遞,當(dāng)散熱器散發(fā)的熱量與CPU最大功耗時產(chǎn)生的熱量相等時,溫度達(dá)到平衡穩(wěn)定狀態(tài)。風(fēng)冷散熱模組主要包含三個組成部分:

1)熱管(Heat Pipes)或均熱板(Vapor Chamber);

2)散熱鰭片(Fins);

3)散熱風(fēng)扇或渦輪。

在散熱風(fēng)扇驅(qū)動這塊,一直是森國科的強(qiáng)項。森國科的G1297B芯片是一款單相直流無刷馬達(dá)驅(qū)動芯片,其通過PWM直接輸入模式高效控制直流無刷馬達(dá)運(yùn)轉(zhuǎn)。G1297B芯片采用緊湊型SOP直角封裝,可適應(yīng)多樣化的現(xiàn)代設(shè)備,同時具備高性能、高集成度、高性價比等優(yōu)勢,實現(xiàn)了設(shè)備運(yùn)行的低噪聲和均勻散熱,一定程度上延長使用壽命。

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芯片相關(guān)參數(shù)

內(nèi)置霍爾傳感器

通過內(nèi)置霍爾,減少了外部所需元器件,簡化了外部電路,提升了芯片的可靠性,豐富了芯片的應(yīng)用場景,適應(yīng)小型化需求。

電源電壓電容在VCC與GND之間連接一電容,容值大于等于1.0μF的陶瓷電容,用以吸收高端續(xù)流時產(chǎn)生反沖電壓。

PWM 振蕩器輸出頻率

輸出PWM頻率由內(nèi)部時鐘電容值大小決定。其典型值為22kHz。

軟啟動時間

內(nèi)置 G1287B-S1馬達(dá)從低轉(zhuǎn)速到高轉(zhuǎn)速的軟啟動時間,通過設(shè)置軟啟動時間來減小啟動電流,防止過沖電流損傷系統(tǒng)。

過溫保護(hù)(TSD)

G1287B-S1過溫保護(hù)功能。TSD有溫度滯回。

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過溫保護(hù)和恢復(fù)

運(yùn)行過程中鎖定保護(hù)和自動重啟功能

當(dāng)馬達(dá)運(yùn)行過程中被鎖定時,G1297B-S1鎖定保護(hù)功能將輸出關(guān)斷。幾秒鐘后,自動重啟電路將重新驅(qū)動馬達(dá)。如果馬達(dá)依然鎖定,鎖定保護(hù)功能將繼續(xù)保持輸出關(guān)斷,直到鎖定解除。

過流保護(hù)(OCP)

流經(jīng)馬達(dá)線圈上的電流被內(nèi)置電流偵測器件偵測,通過偵測其大小來阻止其大于設(shè)定的電流限制值。電流限制值大小由芯片內(nèi)部限制電壓和內(nèi)部電流偵測器件決定。內(nèi)置電流限制典型值為1.6A。

換相軟切換功能

使用軟切換功能,如圖所示,從 out1 切換到 out2 過程中,out1 的輸出占空比逐漸減小至 關(guān)閉,再切換到 out2,其占空比逐漸增大至設(shè)定值,避免了切換過程中出現(xiàn)大的電流過沖, 保證了電機(jī)運(yùn)行中的平順性和降低噪聲。

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軟切換過程

后續(xù),森國科會根據(jù)不同的應(yīng)用需求,推出多款應(yīng)用方案,為合作客戶賦能。



審核編輯:劉清

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
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原文標(biāo)題:英偉達(dá)超級AI芯片運(yùn)算提速30倍!強(qiáng)大算力背后的散熱如何支撐?

文章出處:【微信號:SGKS2016,微信公眾號:森國科】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。

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