三菱電機(jī)計劃在熊本縣菊池市的現(xiàn)有工廠廠區(qū)內(nèi)投資約1000億日元(折合人民幣約48.56億元)建設(shè)新的SiC(碳化硅)晶圓廠。這座新廠房將專門用于生產(chǎn)8英寸SiC晶圓,預(yù)計在2026年4月啟用生產(chǎn)。
三菱電機(jī)表示,與2022年相比,公司2026年的晶片產(chǎn)能將擴(kuò)大約5倍。
這一投資舉措是三菱電機(jī)為了增強(qiáng)其SiC功率半導(dǎo)體的生產(chǎn)體系,以應(yīng)對日益增長的市場需求。
據(jù)介紹,新大樓共六層,總建筑面積約42,000平方米。它具備生產(chǎn)直徑為200毫米(8 英寸)的 SiC 晶圓的功率半導(dǎo)體的前端工藝。所有的工序?qū)⒔尤胱詣虞斔拖到y(tǒng),打造高效率生產(chǎn)線。三菱電機(jī)計劃根據(jù)不斷增長的需求逐步提高產(chǎn)能。
在當(dāng)天舉行的奠基儀式上,三菱電機(jī)高級執(zhí)行官、半導(dǎo)體和器件部門總經(jīng)理Masayoshi Takemi強(qiáng)調(diào):“功率半導(dǎo)體將在實(shí)現(xiàn)脫碳社會方面發(fā)揮重要作用。作為一家專門生產(chǎn)SiC晶片的新工廠,我們也在考慮節(jié)能節(jié)水事宜”。
-
晶圓
+關(guān)注
關(guān)注
53文章
5165瀏覽量
129791 -
三菱電機(jī)
+關(guān)注
關(guān)注
0文章
195瀏覽量
21146 -
SiC
+關(guān)注
關(guān)注
31文章
3224瀏覽量
65235 -
碳化硅
+關(guān)注
關(guān)注
25文章
3066瀏覽量
50467
發(fā)布評論請先 登錄
2025年度三菱電機(jī)投資者關(guān)系日回顧

三菱電機(jī)開始提供全SiC和混合SiC SLIMDIP樣品

三菱電機(jī)發(fā)布新型XB系列HVIGBT模塊
三菱電機(jī)高壓SiC模塊封裝技術(shù)解析

三菱電機(jī)工業(yè)用NX封裝全SiC功率模塊解析

三菱電機(jī)超小型全SiC DIPIPM解析

三菱電機(jī)開始提供S1系列HVIGBT模塊樣品

一文了解三菱電機(jī)高壓SiC芯片技術(shù)

三菱電機(jī)1200V級SiC MOSFET技術(shù)解析

三菱電機(jī)斥資100億日元新建封測工廠
三菱電機(jī)將新建功率半導(dǎo)體模塊封裝與測試工廠
三菱電機(jī)提供SiC MOSFET裸片樣品
三菱電機(jī)加速光學(xué)芯片布局,2025年量產(chǎn)新一代產(chǎn)品
三菱電機(jī)SiC器件的發(fā)展歷程

三菱電機(jī)功率器件發(fā)展史

評論