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芯碁微裝推出WA 8晶圓對準機與WB 8晶圓鍵合機助力半導體加工

CPCA印制電路信息 ? 來源:CPCA印制電路信息 ? 2024-03-21 13:58 ? 次閱讀
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【CPCA印制電路信息】根據(jù)芯碁微裝官微整理報道

近日,芯碁微裝又推出WA 8晶圓對準機與WB 8晶圓鍵合機,此兩款設備均為半導體加工過程中的關鍵設備。除此之外,芯碁微裝也提出先進封裝所需要的量測、曝光、檢測的技術路線圖,期待與半導體產(chǎn)業(yè)界客戶進行更緊密的合作。

WA 8 晶圓對準機

WA 8晶圓對準機是一款操作便捷、靈活性高、能夠實現(xiàn)模塊化升級的高精度晶圓對準設備,適用于4、6、8英寸晶圓。該設備可用于先進封裝、MEMS生產(chǎn)和需要亞微米級精確對準的應用場景。

產(chǎn)品優(yōu)勢

亞微米級對準精度

適用于透明或非透明晶圓的電動高分辨率BSA顯微鏡系統(tǒng)

電動高精度對準平臺

晶圓楔角誤差補償系統(tǒng)

快速更換不同尺寸晶圓

免維護的獨立氣浮平臺

WB 8 晶圓鍵合機

WB 8晶圓鍵合機能夠實現(xiàn)所有類型的鍵合,如陽極鍵合、熱壓鍵合等。支持最大晶圓尺寸為8英寸,采用半自動化操作,可運用于先進封裝、MEMS等多種應用。該設備采用了上下對稱的快速加熱和冷卻系統(tǒng),并配備高性能施壓系統(tǒng),從而確保鍵合工藝的高效完成。

產(chǎn)品優(yōu)勢

鍵合過程中的最大壓力可達100kN,最高溫度可達550°C

全自動工藝流程

優(yōu)異的溫度、壓力均勻性

高真空度鍵合腔室

快速抽真空、加熱和冷卻過程,提高產(chǎn)能

全部系統(tǒng)為電氣化驅動,沒有油污污染風險



審核編輯:劉清

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原文標題:【新品發(fā)布】芯碁微裝推出鍵合制程解決方案

文章出處:【微信號:pci-shanghai,微信公眾號:CPCA印制電路信息】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。

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