【CPCA印制電路信息】根據(jù)芯碁微裝官微整理報(bào)道

近日，芯碁微裝又推出WA 8晶圓對(duì)準(zhǔn)機(jī)與WB 8晶圓鍵合機(jī)，此兩款設(shè)備均為半導(dǎo)體加工過(guò)程中的關(guān)鍵設(shè)備。除此之外，芯碁微裝也提出先進(jìn)封裝所需要的量測(cè)、曝光、檢測(cè)的技術(shù)路線圖，期待與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)界客戶進(jìn)行更緊密的合作。

WA 8 晶圓對(duì)準(zhǔn)機(jī)

WA 8晶圓對(duì)準(zhǔn)機(jī)是一款操作便捷、靈活性高、能夠?qū)崿F(xiàn)模塊化升級(jí)的高精度晶圓對(duì)準(zhǔn)設(shè)備，適用于4、6、8英寸晶圓。該設(shè)備可用于先進(jìn)封裝、MEMS生產(chǎn)和需要亞微米級(jí)精確對(duì)準(zhǔn)的應(yīng)用場(chǎng)景。

產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)

亞微米級(jí)對(duì)準(zhǔn)精度

適用于透明或非透明晶圓的電動(dòng)高分辨率BSA顯微鏡系統(tǒng)

電動(dòng)高精度對(duì)準(zhǔn)平臺(tái)

晶圓楔角誤差補(bǔ)償系統(tǒng)

快速更換不同尺寸晶圓

免維護(hù)的獨(dú)立氣浮平臺(tái)

WB 8 晶圓鍵合機(jī)

WB 8晶圓鍵合機(jī)能夠?qū)崿F(xiàn)所有類型的鍵合，如陽(yáng)極鍵合、熱壓鍵合等。支持最大晶圓尺寸為8英寸，采用半自動(dòng)化操作，可運(yùn)用于先進(jìn)封裝、MEMS等多種應(yīng)用。該設(shè)備采用了上下對(duì)稱的快速加熱和冷卻系統(tǒng)，并配備高性能施壓系統(tǒng)，從而確保鍵合工藝的高效完成。

產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)

鍵合過(guò)程中的最大壓力可達(dá)100kN，最高溫度可達(dá)550°C

全自動(dòng)工藝流程

優(yōu)異的溫度、壓力均勻性

高真空度鍵合腔室

快速抽真空、加熱和冷卻過(guò)程，提高產(chǎn)能

全部系統(tǒng)為電氣化驅(qū)動(dòng)，沒(méi)有油污污染風(fēng)險(xiǎn)

審核編輯：劉清