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smt貼片加工的4項基本檢測內(nèi)容

領卓打樣 ? 來源:領卓打樣 ? 作者:領卓打樣 ? 2024-03-22 09:29 ? 次閱讀
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一站式PCBA智造廠家今天為大家講講smt貼片加工產(chǎn)品檢驗的要點有哪些?SMT貼片加工產(chǎn)品檢驗的要點。SMT貼片加工中,需要對加工后的電子產(chǎn)品進行檢驗,檢驗的要點主要有哪些呢?深圳SMT加工廠家,專注提供中小批量SMT貼片加工服務,接下來為大家介紹SMT貼片加工產(chǎn)品檢驗的要點。

SMT貼片加工產(chǎn)品檢驗要點

1、印刷工藝品質要求

- 錫漿的位置居中,無明顯的偏移,不可影響粘貼與焊錫;

- 印刷錫漿適中,能良好的粘貼,無少錫、錫漿過多;

- 錫漿點成形良好,應無連錫、凹凸不平狀。

2、元器件貼裝工藝品質要求

- 元器件貼裝需整齊、正中,無偏移、歪斜;

- 貼裝位置的元器件型號規(guī)格應正確;元器件應無漏貼、錯貼;

- 貼片元器件不允許有反貼;

- 有極性要求的貼片器件安裝需按正確的極性標示安裝 ;

- 元器件貼裝需整齊、正中,無偏移、歪斜。

3、元器件焊錫工藝要求

- FPC板面應無影響外觀的錫膏與異物和斑痕;

- 元器件粘接位置應無影響外觀與焊錫的松香或助焊劑和異物 ;

- 元器件下方錫點形成良好,無異常拉絲或拉尖 。

4、元器件外觀工藝要求

- 板底、板面、銅箔、線路、通孔等,應無裂紋或切斷,無因切割不良造成的短路現(xiàn)象;

- FPC板平行于平面,板無凸起變形;

- FPC板應無漏V/V偏現(xiàn)象;

- 標示信息字符絲印文字無模糊、偏移、印反、印偏、重影等;

- FPC板外表面應無膨脹起泡現(xiàn)象;

- 孔徑大小要求符合設計要求。

關于smt貼片加工產(chǎn)品檢驗的要點有哪些?SMT貼片加工產(chǎn)品檢驗的要點的知識點,想要了解更多的,可關注領卓PCBA,如有需要了解更多PCB打樣、SMT貼片、PCBA加工的相關技術知識,歡迎留言獲取!

審核編輯 黃宇

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