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東芯半導(dǎo)體將參加2024國際集成電路展覽會(huì)暨研討會(huì)

東芯半導(dǎo)體 ? 來源:東芯半導(dǎo)體 ? 2024-03-22 14:00 ? 次閱讀
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IIC Shanghai 2024 聚焦綠色能源生態(tài)發(fā)展、中國IC 設(shè)計(jì)創(chuàng)新、EDA/IP、MCU 技術(shù)與應(yīng)用、高效電源管理及寬禁帶半導(dǎo)體技術(shù)、Chiplet 與先進(jìn)封裝技術(shù)、GPU/AI 芯片與高性能計(jì)算應(yīng)用等領(lǐng)域,涵蓋產(chǎn)品和技術(shù)展示、企業(yè)新品發(fā)布、高端峰會(huì)論壇、技術(shù)研討、產(chǎn)業(yè)人才交流等多維度活動(dòng)內(nèi)容。

現(xiàn)場(chǎng)設(shè)置高端展區(qū),集結(jié)國內(nèi)外IC 設(shè)計(jì)廠商、分銷商和代理商、EDA/IP 及其它行業(yè)服務(wù)公司,全面展示全球半導(dǎo)體領(lǐng)域的科技創(chuàng)新技術(shù)與應(yīng)用成果。

為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上下游搭建了一個(gè)高效交流的互動(dòng)平臺(tái),賦能產(chǎn)業(yè)升級(jí),全力打造覆蓋電子產(chǎn)業(yè)的年度嘉年華!

時(shí)間:2024年3月28日--29日

地點(diǎn):中國·上?!埥茖W(xué)會(huì)堂

IIC Shanghai

東芯半導(dǎo)體即將亮相活動(dòng)現(xiàn)場(chǎng)

展位號(hào):1A06




審核編輯:劉清

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原文標(biāo)題:東芯半導(dǎo)體邀您參加2024國際集成電路展覽會(huì)暨研討會(huì),期待與您不見不散!

文章出處:【微信號(hào):東芯半導(dǎo)體,微信公眾號(hào):東芯半導(dǎo)體】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。

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