半導體封裝如今正朝著微型化發(fā)展，封裝密度越來越大。Mini-LED新顯示在近年來發(fā)展相當迅猛，一個mini-LED屏幕上的芯片數(shù)量更是數(shù)以萬計。Mini-LED的芯片焊接溫度范圍較大且倒裝芯片焊盤上的P，N極間距只有40-50μm。通常焊接溫度都是控制在100多到200多攝氏度，并且傳統(tǒng)焊料由于粒徑太大而不適用。目前用于mini-LED焊接的材料有超微錫膏，超微環(huán)氧錫膏(超微錫膠)和助焊膠。深圳市福英達的旗艦產(chǎn)品Fitech mLEDTM1370和Fitech mLEDTM1550系列8號粉超微錫膏能夠滿足封裝的需求。此外，各向異性導電膠對mini-LED封裝也有著優(yōu)異的效果，還可以用在LED固晶封裝，FPC柔性產(chǎn)品，攝像模組，液晶顯示模組，液晶驅(qū)動模組等微間距元件上。本文淺討一下各向異性導電膠。

各向異性導電膠的優(yōu)秀性質(zhì)
適合低溫微間距焊接: 各向異性導電膠是一種環(huán)氧樹脂錫膏，能夠用于微間距焊接的材料。采用8至10號粉的Sn42Bi57.6Ag0.4作為合金成分。對于焊接密度大,焊盤尺寸小和封裝間距小的場景有著巨大優(yōu)勢。而且Sn42Bi57.6Ag0.4熔點只有139℃，能夠適用于低溫的焊接要求。

各向異性性質(zhì):各向異性導電的意思就是不同方向的導電不一致。當使用各向異性導電膠進行焊接時能夠?qū)崿F(xiàn)垂直導電而橫向不導電。并且各向異性導電膠采用的是Sn42Bi57.6Ag0.4合金，導電效果優(yōu)秀。

圖1.各向異性導電膠焊接示意圖。

焊點強化作用: 各向異性導電膠能夠通過點膠的方式沉積在焊盤上，焊接完成后環(huán)氧樹脂會固化成為熱固膠，能夠起到增強焊點機械強度的作用。同時也省去了清洗的步驟，提高的生產(chǎn)效率。

粘著力良好:LED芯片落在基板的時候，各向異性導電膠可以起到緩沖和粘接作用，從而避免微小的芯片由于過快的下降速度發(fā)生位置偏移。
深圳市福英達能夠提供mini-LED封裝使用的焊接材料。自研產(chǎn)品Fitech mLEDTM1370，F(xiàn)itech mLEDTM1550和各向異性導電膠產(chǎn)品都能夠用于mini-LED焊接。固晶效果好，焊后可靠性強。歡迎咨詢。

審核編輯 黃宇