在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的激烈競(jìng)爭(zhēng)中，臺(tái)積電再次以其在先進(jìn)制程技術(shù)領(lǐng)域的卓越表現(xiàn)，鞏固了其領(lǐng)導(dǎo)地位。近期，該公司的3nm工藝技術(shù)受到越來越多客戶的青睞，有望在今年為公司帶來更大的收入份額。

據(jù)了解，在2023年的最后一個(gè)季度，臺(tái)積電的3nm制程工藝已經(jīng)為公司貢獻(xiàn)了15%的收入。當(dāng)時(shí)，這一工藝技術(shù)的唯一客戶是蘋果，用于生產(chǎn)其高性能的A17 Pro和M3系列處理器。然而，隨著時(shí)間的推移，越來越多的客戶開始認(rèn)識(shí)到3nm工藝技術(shù)的巨大潛力，并紛紛選擇采用這一技術(shù)。

據(jù)行業(yè)權(quán)威報(bào)告預(yù)測(cè)，到2024年，臺(tái)積電的N3系列節(jié)點(diǎn)（包括N3B和N3E）將占據(jù)該晶圓代工廠收入的20%以上。這一增長趨勢(shì)的背后，是多家知名客戶對(duì)臺(tái)積電3nm工藝技術(shù)的深度認(rèn)可與廣泛采用。AMD和英特爾等業(yè)界巨頭預(yù)計(jì)將在其即將推出的處理器中采用臺(tái)積電的N3E和N3B工藝，從而進(jìn)一步推動(dòng)3nm工藝在臺(tái)積電收入中的占比提升。

作為臺(tái)積電3nm工藝的重要合作伙伴，蘋果將繼續(xù)在新款iPhone 16系列和Mac PC M4系列處理器中采用該技術(shù)。AMD也不甘示弱，計(jì)劃在其基于Zen 5架構(gòu)的新型處理器中采用3nm和4nm級(jí)工藝技術(shù)。此外，英特爾也將在其Lunar Lake MX SoC上利用臺(tái)積電的3nm工藝，這一合作不僅彰顯了雙方的戰(zhàn)略眼光，也標(biāo)志著臺(tái)積電在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的實(shí)力得到了業(yè)界的廣泛認(rèn)可。

這些客戶對(duì)臺(tái)積電3nm工藝的青睞，不僅體現(xiàn)了該技術(shù)在性能、能效等方面的卓越表現(xiàn)，也凸顯了臺(tái)積電在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。隨著越來越多客戶開始采用這一工藝，預(yù)計(jì)3nm將占據(jù)臺(tái)積電今年收入的更大份額，為公司帶來更多的利潤和增長動(dòng)力。

展望未來，隨著更多客戶對(duì)臺(tái)積電3nm工藝技術(shù)的認(rèn)可與采用，以及公司在技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)能擴(kuò)張方面的持續(xù)努力，該工藝節(jié)點(diǎn)在臺(tái)積電收入中的占比有望進(jìn)一步提升。到2025年，預(yù)計(jì)將有更多公司采用臺(tái)積電的N3制程，包括性能增強(qiáng)的N3P。屆時(shí)，3nm工藝將占臺(tái)積電收益的30%以上，成為公司收入增長的重要引擎。

審核編輯：黃飛