Counterpoint報告顯示，臺積電以61%的份額穩(wěn)坐2023年第四季度全球晶圓代工市場頭把交椅，而緊隨其后的是三星，其市場占有率為14%。

盡管聯(lián)電和格芯總體市場份額相當微薄，約只有6%，受到終端設備需求下滑及庫存調整的影響，預計2024年發(fā)展較為謹慎。中芯國際躋身全球前五大晶圓代工廠之列，市場份額為5%。與此同時，智能手機領域相關元器件的需求預計將短時間內得到提升。

在制程節(jié)點上，受AI需求驅動，5nm/4nm節(jié)點以26%的份額成為主流；排在次席的是7nm/6nm制程，市占率為13%，主要來源于入門級智能手機芯片市場；當前最先進的3nm節(jié)點市場份額則達到9%，主要憑借iPhone 15 Pro/Max所搭載的A17 Pro芯片獲得消費者青睞。

其他制程工藝方面，28nm/22nm至16nm/14nm/12nm制程市占比約9%，主要得益于智能手機拉動下AMOLED DDIC顯示驅動芯片的旺盛需求。

根據榜單，2023年第四季度英特爾、三星、英偉達位列全球芯片公司收入前三甲；英特爾市場份額達11%，主因消費級計算業(yè)務恢復常態(tài)，實現季度銷售額12%的增幅；博通排行第四，原因在于大型企業(yè)對人工智能數據中心的強烈訴求；SK海力士看到存儲芯片市場的復蘇跡象，本年度持續(xù)實現積極收入表現；高通和AMD同樣取得了一定程度的季度收入增長，分列第六和第七位。