3月28日晚間，中芯國際(688981)發(fā)布2023年年度報告。報告期內(nèi)，公司實現(xiàn)營業(yè)收入452.5億元，同比下降8.6%；同期實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤48.23億元，同比下滑60.3%；年平均產(chǎn)能利用率為75%，基本符合年初指引。

中芯國際是世界領(lǐng)先的集成電路晶圓代工企業(yè)之一，也是國內(nèi)集成電路制造業(yè)領(lǐng)導者，擁有領(lǐng)先的工藝制造能力、產(chǎn)能優(yōu)勢、服務配套，向全球客戶提供8英寸和12英寸晶圓代工與技術(shù)服務。

談及業(yè)績下滑的原因，中芯國際認為，主要是由于過去一年，半導體行業(yè)處于周期底部，全球市場需求疲軟，行業(yè)庫存較高，去庫存緩慢，且同業(yè)競爭激烈。受此影響，集團平均產(chǎn)能利用率降低，晶圓銷售數(shù)量減少，產(chǎn)品組合變動。此外，集團處于高投入期，折舊較2022年增加。

具體來看，中芯國際銷售晶圓的數(shù)量（8英寸晶圓約當量）由2022年的709.8萬片減少17.4%至2023年的586.7萬片。平均售價（銷售晶圓收入除以總銷售晶圓數(shù)量）2023年為人民幣6967元，2022年為人民幣6381元。

晶圓代工收入以應用分類，2023年智能手機、電腦與平板、消費電子、互聯(lián)與可穿戴、工業(yè)與汽車對應的占比分別為26.7%、26.7%、25%、12.1%、9.5%；在2022年上述應用對應的比例分別為27%、17.5%、26.7%、18%、10.8%。

在2023年，中芯國際研發(fā)投入依然保持較高水平，達到49.92億元，研發(fā)投入占比為11%。核心技術(shù)與研發(fā)進展方面，報告期內(nèi)公司28納米超低功耗平臺項目、40納米嵌入式存儲工藝汽車平臺項目、4X納米 NOR Flash工藝平臺項目、55納米高壓顯示驅(qū)動汽車工藝平臺項目等已完成研發(fā)，進入小批量試產(chǎn)。同時，公司多個平臺項目開發(fā)按計劃進行。

中芯國際認為，伴隨全球行業(yè)格局的變化，晶圓代工企業(yè)在專注自身工藝技術(shù)與平臺建設的同時，也愈加重視產(chǎn)業(yè)生態(tài)布局，其產(chǎn)能規(guī)模效應和在地化的產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同能力已成為客戶衡量供應鏈穩(wěn)定性和完整性的重要因素之一。晶圓代工企業(yè)通過持續(xù)拓展產(chǎn)能規(guī)模、新工藝研發(fā)，加強產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同等方式不斷強化資本、技術(shù)和行業(yè)生態(tài)壁壘，少數(shù)企業(yè)占據(jù)市場主導地位的業(yè)態(tài)將長期存在，行業(yè)頭部效應將愈加明顯。

在此背景下，展望2024年，中芯國際指出，公司仍然面臨宏觀經(jīng)濟、地緣政治、同業(yè)競爭和老產(chǎn)品庫存的挑戰(zhàn)。預計公司表現(xiàn)“中規(guī)中矩”，隨半導體產(chǎn)業(yè)鏈一起擺脫低迷，在客戶庫存逐步好轉(zhuǎn)和手機與互聯(lián)需求持續(xù)回升的共同作用下，實現(xiàn)平穩(wěn)溫和的成長。但從整個市場來看，需求復蘇的強度尚不足以支撐半導體全面強勁反彈。

公司計劃在2024年繼續(xù)推進近幾年來已宣布的12英寸工廠和產(chǎn)能建設計劃，并預計資本開支與上一年相比大致持平（公司2023年資本開支約為人民幣528.4億元）。

審核編輯 黃宇